Asus presenta i nuovi pc desktop ROG GA35 G35DX con cpu AMD e gpu Nvidia
Asus ha presentato questa settimana il nuovo Asus ROG GA35 G35DX, il nuovo modello di PC desktop alimentato dai processori Ryzen 3000 e schede grafiche Nvidia RTX, che sfrutta una scheda madre con chipset X570.
Per quanto riguarda la CPU, Asus permette di scegliere tra i Ryzen 7 3700X e 3800X, oppure per coloro che in termini di prestazioni vogliono il massimo, viene offerta la possibilità di montare un Ryzen 9 3900X o Ryzen 9 3950X, quest’ultimo con ben 16 core e 32 thread.
Sul fronte grafico invece Asus sposa la tecnologia di Nvidia, offrendo solo le schede grafiche RTX dalla 2060 standard, passando per le nuovissime RTX 2060, 2070 e 2080 Super, fino ad arrivare all’estrema RTX 2080 Ti. Per quanto riguarda la memoria, è possibile installare fino a 64 GB di RAM DDR4-3200.
Sul fronte dello storage Asus offre un doppia configurazione che include un SSD NVMe fino ad 1TB ed un HDD da 3,5 pollici da 1 o 2 TB, oltre a due slot da 2,5 pollici per SSD/HDD da aggiungere successivamente e due socket M.2 per altrettanti SSD.
Per quello che riguarda la connettività non manca nulla: il PC è dotato di connessioni senza fili WiFi 6 e Bluetooth 5.1. Sul pannello frontale sono presenti quattro porte USB di cui due 3.2 Gen1 Type-A, e due 3.2 Gen2 Type-A, oltre a due jack separati da 3,5mm per microfono e cuffie. Nella parte posteriore invece trovano posto quattro porte USB 3.2 Gen1 Type-A, tre porte USB 3.2 Gen2 Type-A, una porta USB 3.2 Gen2 Type-C, un ingresso HDMI 2.0, uno DisplayPort, la RJ45 per la connessione via cavo, un’uscita ottica per l’audio digitale e cinque jack audio per un impianto analogico. L’audio è affidato ad una scheda integrata SupremeFX.
A chiudere il pacchetto ci pensano mouse e tastiera inclusi nella confezione e l’ormai immancabile illuminazione RGB. Tutti i componenti (e le relative periferiche) sono dotati di illuminazione RGB, sincronizzabile attraverso Aura Sync di Asus, mentre Armoury Crate permette di gestire e monitorare l’intero sistema attraverso un unico software perfettamente integrato con il PC.
Microsoft Xbox Series X e Sony PS5: le specifiche ufficiali
Specifiche tecniche ufficiali di Microsoft Xbox Series X:
- CPU: 8 core Zen 2, 3,8 GHz (3,6 GHz con SMT) - GPU: 12 TFLOPS, 52 CU a 1825 MHz, architettura RDNA 2 personalizzata - Dimensione del die: 360,45 mm2 - Processo produttivo: 7nm enhanced di TSMC - Memoria: 16 GB GDDR6 - Larghezza di banda della memoria: 10 GB a 560GB/s, 6 GB a 336 GB/s - Throughput I/O: 2,4 GB/s (raw), 4,8 GB/s (compresso) - Spazio d’archiviazione interno: SSD NVMe personalizzato da 1 TB - Spazio d’archiviazione espandibile: schede d’espansione da 1 TB - Spazio d’archiviazione esterno: supporto ad HDD USB 3,2 - Lettore ottico: Blu-Ray 4K UHD - Obiettivo prestazionale: 4K a 60 FPS – fino a 120FPS
Specifiche tecniche ufficiali di Sony PS5:
-CPU: 8x Zen 2 Cores at 3.5GHz -GPU: 10.28 TFLOPs, 36 CUs at 2.23GHz (frequenza variabile) -Architettura GPU: RDNA 2 personalizzata -Memoria: 16GB GDDR6/256-bit -Larghezza di banda della memoria: 448GB/s -Spazio d’archiviazione interno: Custom 825GB SSD -Throughput I/O: 5.5GB/s (Raw), Typical 8-9GB/s (Compresso) -Spazio d’archiviazione espandibile: NVMe SSD Slot -Spazio d’archiviazione esterno: USB HDD Support -Lettore ottico: 4K UHD Blu-ray Drive
AMD Ryzen 4000: le nuove CPU per i notebook del 2020
AMD ci ha ormai abituato a presentare ogni anno nuove versioni di processori della famiglia Ryzen, soluzioni che sin dal debutto sono state apprezzate dagli utenti offrendo una valida alternativa alle proposte Intel della famiglia Core. Se il 2019 ha visto le proposte della famiglia 3000, il 2020 sarà la volta di quelle 4000 per tutte le differenti tipologie di piattaforme nelle quali questi processori sono utilizzati.
La diffusione dei processori Ryzen è stata inizialmente limitata alle proposte per sistemi desktop, tutte sprovviste di GPU integrata. Parliamo quindi della famiglia Ryzen 1000 presentata nella primavera del 2017, seguita poco più di 1 anno dopo dalla gamma Ryzen 2000 che è stata resa disponibile tanto in versione desktop senza GPU integrata come in quella che integra al proprio interno anche la componente video.
Quest'ultima è alla base di due distinte versioni di CPU: la prima destinata a sistemi desktop, compatibile sempre con le piattaforme socket AM4 in commercio. La seconda, a più basso consumo, è invece specificamente sviluppata per i sistemi notebook: a distinguerla dalla prima anche il package, più adatto all'utilizzo in sistemi notebook nei quali lo spessore complessivo è elemento di notevole importanza.
I processori Ryzen dotati di GPU al proprio interno si differenziano dalle corrispondenti versioni desktop per l'architettura della componente CPU. A parità di numerazione, quindi famiglia 2000 o 3000 ad esempio, troviamo nelle proposte con GPU integrata una componente CPU di precedente generazione rispetto a quella adottata nelle corrispondenti proposte per sistemi desktop senza GPU integrata. Lo schema di riferimento è questo:
Quest'oggi AMD rende disponibili tutti i dettagli sui processori Renoir, le prime CPU della famiglia Ryzen 4000 destinate all'utilizzo in sistemi notebook. Come spiegato sopra, si tratta di processori che abbinano componente CPU della famiglia Zen 2 identica per caratteristiche tecniche a quella dei processori Ryzen 3000 per sistemi desktop ad una parte GPU integrata basata su architettura Vega. I nuovi processori, anticipati da AMD al CES 2020 di Las Vegas lo scorso mese di gennaio, sono proposti in due distinte famiglie: quella con lettera U raccoglie le versioni a più basso consumo con TDP pari a 15 Watt, mentre quelle con lettera H indicano i processori destinati ai notebook più potenti e necessariamente dallo spessore maggiore con TDP che tocca quale massimo i 45 Watt.
Osservando le specifiche tecniche balza subito agli occhi la principale novità dei processori Renoir: il numero dei core ha registrato un netto incremento, raggiungendo per la prima volta tra i processori AMD la quota di 8 con un massimo di 16 threads. Tale risultato non è limitato alle sole proposte top di gamma della serie H con TDP pari a 45 Watt ma anche a due modelli della serie U con TDP limitato a 15 Watt, un risultato che conferma il livello di efficienza al quale sia giunta AMD con l'architettura Zen 2.
Segnaliamo anche la presenza di versioni di processore con sigla HS, modelli caratterizzati da un TDP pari a 35 Watt: mantengono le stesse specifiche delle CPU della serie H di pari indicazione numerica con una riduzione del TDP e nel caso del modello Ryzen 9 4900HS con una lieve riduzione delle frequenze di clock della componente CPU.
L'evoluzione delle CPU AMD per sistemi mobile ha visto una grande attenzione rivolta al migliorare l'efficienza energetica complessiva, intervenendo tanto sulla CPU come su tutti i componenti del sistema. AMD ha sintetizzato questo evidenziando come dal 2015 al 2020, quindi passando dalle architetture mobile Kaveri a quelle Renoir, abbia ottenuto un incremento di 3,4x dell'efficienza complessiva. Oltre al lavoro svolto da AMD con le proprie architetture di CPU a contribuire ad ottenere questo risultato sono stati anche i produttori di notebook. L'utilizzo di SSD dai consumi sempre più contenuti e di pannelli da 1 Watt di consumo, unitamente al supporto alla memoria LPDDR4. sono tutti elementi che contribuiscono a contenere il consumo complessivo del sistema e quindi a migliorare l'autonomia complessiva a parità di capacità della batteria.
Nel passaggio all'architettura Zen 2 AMD certifica un 2x nel rapporto tra prestazioni e watt consumati, risultato ottenuto in buona parte grazie al passaggio alla tecnologia produttiva a 7 nanometri con la quale sono costruiti i processori Ryzen 4000 e per la restante parte alle innovazioni a livello di design del chip e di IPC, Instructions Per Clock.
E' proprio in quest'ottica che dobbiamo valutare il lavoro svolto da AMD assieme ai partner produttori di notebook, che ha portato negli ultimi anni non solo ad un aumento nel numero di PC portatili basati su CPU AMD disponibili in commercio ma anche alla disponibilità di modelli di fascia alta, caratterizzati da un livello di finitura e caratteristiche accessorie in precedenza riservate alle sole proposte basate su CPU Intel. Un esempio di questo è l'adozione di processori Ryzen 3000U nei sistemi Microsoft Surface Laptop 3 da 15 pollici, notebook che per finiture e prezzo sono posizionati nel segmento di fascia più alta del mercato ben oltre quanto tipicamente ci si poteva tipicamente attendere da proposte dell'azienda americana. AMD evidenzia come nel 2018 sono stati circa 75 i design di notebook con propri processori, numero aumentato a circa 110 nel 2019: per il 2020 l'azienda prevede il lancio di circa 170 diversi notebook basati su proprie CPU: facile a questo punto attendersi per i notebook con CPU Ryzen 4000 non solo proposte entry level ma anche un ricco numero di modelli destinati ai segmenti premium del mercato.
Dal punto di vista dell'architettura ritroviamo nei processori Ryzen 4000 la stessa componente CPU che AMD utilizza per i processori Ryzen 3000 per sistemi desktop ora in commercio. Troviamo quindi il core Zen 2, con all'interno un massimo di 8 core, affiancato alla componente GPU basata su architettura Vega e ai vari controller da quello memoria (dual channel DDR4-3200 o in alternativa LPDDR4x-4266) al PCI Express (di tipo Gen 3.0 con al massimo 20 linee in questa famiglia di processori e non Gen 4.0 come per le CPU Ryzen 3000 basate sulla stessa architettura).
A differenza delle proposte desktop i processori Ryzen 4000 della famiglia Renoir non adottano un design a chiplets: tutto è integrato in un singolo die, così da ottenere un package di dimensioni più compatte soprattutto in termini di spessore. Può sembrare un elemento di poco conto ma lo spessore è caratteristica fondamentale nelle soluzioni notebook in quanto permette di ottenere chassis con ingombri più contenuti, ottimizzando le dimensioni del sistema di raffreddamento.
La componente GPU integrata nei processori Ryzen 4000 rimane quella Vega già adottata in precedenza; AMD però dichiara un incremento delle prestazioni per ogni Compute Unit integrata sono al 59%. A questo risultato l'azienda è giunta attraverso un netto incremento delle frequenze di clock massime alle quali opera la GPU, riducendo il numero complessivo di CU presenti così da semplificare il design e migliorare l'efficienza complessiva. L'architettura Vega implementata in questi processori è stata ottimizzata raddoppiando l'ampiezza dell'interfaccia Data Fabric, così da migliorare l'efficienza nel trasferimento dei dati ottenendo positive ricadute anche in termini di consumo.
AMD spiega l'incremento sino al 59% delle prestazioni per compute unit in buona parte legando questo all'utilizzo della tecnologia produttiva a 7 nanometri e in misura minore all'aumento della frequenza di clock e alle innovazioni implementate a livello architetturale. In questo caso i benefici dell'adozione della tecnologia a 7 nanometri contemplano l'utilizzo di un nuovo memory controller, che come vedremo è responsabile di buona parte dell'incremento prestazionale evidenziato dall'azienda.
Mettendo a confronto le specifiche delle CPU Ryzen 4000 con quelle dei modelli Ryzen 3000, considerando la sola componente GPU, notiamo l'aumento della frequenza di clock massima e un riallineamento verso il basso nel numero di Compute Units integrate. Se con le versioni Ryzen 3000 si è raggiunto il massimo di 11 compute units nel modello Ryzen 7 3780H sviluppato per le proposte Microsoft Surface Laptop 3, con Ryzen 4000 arriviamo al massimo alle 8 compute unit delle CPU 4800 e 4900. Si tratta di una scelta per molti versi anomala ma che AMD ha giustificato evidenziando come la riduzione nel numero delle CU abbia permesso di guadagnare in efficienza complessiva, anche grazie alla frequenza di funzionamento aumentata (da 1.400 MHz a 1.750 MHz nelle versioni più potenti).
Se confrontiamo la GPU integrata nel processore Ryzen 9 4900H con quella del modello Ryzen 7 3750H notiamo come il numero di Compute Units sia calato del 20% (da 10 a 8), mentre la frequenza di clock massima è aumentata del 25% (da 1.400 Mhz a 1.750 MHz): la differenza inale, pesando questi due elementi, non è di certo elevata. Non dobbiamo però dimenticare che è la bandwidth della memoria di sistema uno dei componenti che incide maggiormente sulle prestazioni delle GPU integrate: il supporto a memoria DDR4-3200 e a quella LPDDR4x-4266 garantisce un netto balzo in avanti in termini di bandwidth rispetto alla configurazione dual channel DDR4-2400.
Adottando memoria DDR4-3200 l'incremento della bandwidth è del 33%, mentre con il passaggio allo standard LPDDR4x-4266 di ottiene un balzo in avanti del 78% nel valore massimo teorico. E' evidente come un tale aumento della bandwidth della memoria di sistema si ripercuota direttamente sulle prestazioni della componente GPU integrata nel processore, permettendo di raggiungere quel massimo di +59% delle prestazioni per compute unit che AMD indica.
Da segnalare, nella componente GPU dei processori Ryzen 4000, anche l'adozione di un nuovo multimedia engine che garantisce operazioni di encoding più veloci sino al 31%. AMD specifica il supporto a operazioni di decodifica di flussi video 4K60 con standard VP9 e H.265HEVC, passando a quella 4K120 per lo standard H-264 MPEG-4. L'encoding 4K60 è garantito tanto per H.264 MPEG-4 come per H.265 HVEC.
Con i processori Ryzen 4000 AMD ha operato un lavoro di ottimizzazione del consumo che riguarda tutta la piattaforma nel suo complesso, partendo dall'interazione tra processore e sistema operativo. La scelta di quale sia la frequenza di clock ottimale, in ogni dato istante, in funzione del carico di lavoro richiesto è uno degli elementi alla base della più efficiente gestione del consumo del processore: per questo motivo AMD ha implementato nei processori Ryzen 4000 della famiglia Renoir 3 differenti power state nella ACPI, così che all'interno di ognuno dei power state sia possibile spostarsi più velocemente tra i vari C-state corrispondenti. Il risultato quindi è quello di offrire un più rapido switch tra gli stati C, guadagnando di efficienza, oltre che lasciar identificare al sistema quale dei 3 stati sia ottimale in funzione del carico di lavoro istantaneo richiesto.
System Temperature Tracking o SST V2 è il nuovo strumento implementato da AMD per la gestione ottimale del profilo termico del notebook, basato sull'integrazione di diodi di rilevazione della temperatura in differenti aree dello chassis. L'andamento termico del processore, con identificazione della frequenza di clock istantanea alla quale può operare, non è più quindi legato solo a temperatura e potenza richiesta dei componenti hardware ma in questo modo viene bilanciata anche dalla condizione termica nella quale si trova il sistema nel suo complesso. I valori forniti da questi punti di rilevazioni vengono quindi utilizzati nelle decisioni legate alla frequenza di funzionamento istantanea tanto di CPU come di GPU, in modo da massimizzarne le prestazioni mantenendo però il più efficiente profilo termico per l'intero sistema.
Questa tecnologia opera anche in combinazione con Smartshift, altra novità delle piattaforme Renoir. Smartshift gestisce in parallelo il budget termico di CPU e GPU discreta (quindi non di quella integrata nella CPU), a condizione che sia basata su architettura AMD Radeon. Smartshift gestisce le frequenze di clock di CPU e GPU discreta presente nel sistema sfruttando un collegamento proprietario e indipendente dal sistema operativo, grazie al quale viene gestita la capacità termica a disposizione dei due componenti a seconda del carico di lavoro istantaneo. Smartshift, di conseguenza, regola consumo di GPU e CPU istante per istante permettendo a uno o all'altro componente di consumare una quota maggiore del budget termico a disposizione qualora vengano richieste prestazioni più elevate e l'altro componente possa rinunciare a qualcosa. STT V2 interviene in parallelo a Smartshift grazie all'integrazione di un diodo di rilevazione termico specifico per la scheda video discreta, con il quale tener monitorata la temperatura superficiale dello chassis nell'area in prossimità di questo componente e in questo modo tenerne conto nella gestione del budget termico complessivamente a disposizione.
AMD ha fornito alcune indicazioni sulle prestazioni velocistiche dei ntoebook basati su processori Ryzen 4000, in attesa di poter provare i primi prodotti destinati alla commercializzazione. Un primo dato significativo è quello della proposta Ryzen 7 4800H: con un TDP di 45 Watt riesce a fare di gran lunga meglio dei processori Intel Core i7-9750H e Core i9-9880H nel test 3DMark Fire Strike Physics, test fortemente dipendente dal numero e dalla frequenza di clock dei core della CPU.
Passando a test multihreaded come quello Cinebench R20 il margine di vantaggio della CPU Ryzen 7 4800H sul modello Intel Core i7-9750H diventa ancora più netto, potendo mettere a disposizione un maggior numero di core. La nuova proposta di AMD fa meglio anche dell'attuale top di gamma di Intel per sistemi notebook, la CPU Core i9-9880H dotata di 8 core e dello stesso TDP di 45 Watt della proposta AMD.
Il maggior numero di core e la frequenza di clock particolarmente elevata alla quale operano permette alla CPU AMD Ryzen 7 4800H di registrare prestazioni superiori a quelle di un notebook con CPU Intel Core i7-9750H con applicazioni di produttività personale. Il margine varia a seconda del tipo di elaborazione, toccando picchi molto elevati stando ai dati forniti da AMD.
Utilizzando una scheda video discreta, in questo caso un modello NVIDIA GeForce RTX 2060, la piattaforma AMD Ryzen 7 4800H è in grado di ottenere alla risoluzione di 1920x1080 pixel valori di frames al secondo che sono più alti rispetto a quelli della corrispondente soluzione Intel Core i7-9750H abbinata alla stessa GPU.
Con titoli più esigenti, sempre sfruttando una GPU dedicata (GeForce RTX 2060), la piattaforma AMD Ryzen 7 4800H fa registrare mediamente frames al secondo superiori con margini che variano a seconda del titolo ma che in generale sono quasi sempre a doppia cifra. Questo risultato è nuovamente giustificato in parte dal maggior numero di core ma soprattutto dalla elevata frequenza di clock alla quale opera la CPU AMD, oltre che alla generale maggiore efficienza offerta dal'architettura Zen 2 rispetto a quelle AMD di precedente generazione.
Passando nel confronto alle due CPU top di gamma tanto di AMD come Intel, rispettivamente Ryzen 9-4900HS e Core i9-9980H, notiamo un margine di vantaggio medio della prima in quasi tutti i test nonostante il TDP dichiarato sia inferiore (35 Watt per AMD contro 45 Watt per Intel). In questo caso il numero di core e threads messi a disposizione è lo stesso, rispettivamente 8 e 16, con la frequenza di clock massima mantenuta stabilmente per tutti i core a rappresentare la differenza.
Passando alle CPU della famiglia U a basso consumo, con un TDP di 15 Watt, il confronto si sposta con la CPU Intel Core i7-1065G7 con architettura a 4 core della famiglia Ice Lake (10 nanometri). In questo caso il vantaggio della CPU Ryzen 7 4800U è netto nel test multithreaded per via del maggior numero di core a disposizione (8 contro 4) ma anche in single threaded cioè utilizzando un solo core la proposta AMD mostra un vantaggio. Miglior risultato anche nel test Time Spy di 3DMark, con il quale la GPU integrata nel processore AMD riesce a registrare un valore superiore del 28%
Nei test con giochi, eseguiti alla risoluzione di 1920x1080 pixel con impostazioni qualitative basse, si nota un andamento che passa da un sostanziale pareggio a un vantaggio della proposta AMD, a seconda del tipo di titolo scelto. In questo caso oltre ad evidenziare il buon comportamento della CPU AMD dobbiamo sottolineare anche i passi in avanti fatti da AMD con il proprio comparto GPU, che per i processori della famiglia Ice Lake è quello Iris Pro ben più veloce di quello HD Graphics adottato per le precedenti generazioni di processori Intel mobile.
In attesa della commercializzazione dei primi sample di sistemi notebook basati su processori AMD Ryzen 4000, l'azienda americana ha fornito informazioni su due modelli che verranno presto immessi sul mercato. Il primo è il notebook Lenovo Yoga Slim 7, modello con schermo da 14 pollici basato su processore Ryzen 7 4800U con TDP spinto sino a 25 Watt grazie ad uno specifico lavoro in collaborazione con AMD. La presenza di memoria LPDDR4x e il TDP aumentato lasciano spazio a prestazioni elevate anche dal comparto video, collegato ad uno schermo da 14 pollici con risoluzione Full HD e supporto alla tecnologia FreeSync. Non manca anche connettività WiFi6, caratteristica che sino ad oggi è stata una esclusiva delle piattaforme Intel nel mondo dei notebook.
Il secondo notebook è quello ASUS Zenhyrus G14, modello basato su processore AMD Ryzen 4000 della famiglia HS e quindi caratterizzato da un TDP pari a 35 Watt. Si tratta di un notebook potente e compatto, che in uno spessore di 17,9 millimetri integra tanto la CPU AMD come una scheda video NVIDIA GeForce RTX 2060. Lo schermo da 14 pollici può essere con risoluzione WQHD oppure Full HD, in quest'ultimo caso con frequenza di refresh di 120Hz.
In attesa di poter avere a disposizione per i primi test i notebook basati su processori Ryzen 4000, quello che emerge dall'annuncio odierno è una ulteriore conferma del notevole lavoro sviluppato da AMD con i processori Ryzen basati su architettura Zen 2. Questo è ora evidente non solo nell'ambito desktop, con le CPU Ryzen 3000, ma anche nel mondo mobile: si tratta per giunta del settore nel quale AMD ha più margini di crescita vista la propria quota di mercato.
L'elemento tecnico più interessante di queste CPU è indubbiamente l'offrire versioni sino a 8 core anche in notebook compatibili con un TDP di soli 15 Watt. Questo apre la strada a una serie di sistemi compatti e sottili che saranno in grado di offrire prestazioni elevate in ambiti multitasking, avvicinandosi a quanto offerto ora da notebook con processori dal TDP di 45 Watt ben più spessi, ingombranti e pesanti. Per mettere alla prova questi sistemi ci sarà però ancora da attendere: AMD aprirà oggi alcune prevendite con partner commerciali in Cina ma non sarà, crediamo, prima di alcuni mesi che i notebook con processori Ryzen 4000 debutteranno sul nostro mercato. Giungeranno per primi quelli della famiglia U con TDP di 15 Watt, mentre le proposte più potenti delle serie H (45 Watt TDP) e HS (35 Watt TDP) arriveranno nelle settimane successive.
AMD Ryzen 4000 e HS Design Standard, ecco come AMD vuole rendere potenti e leggeri i laptop da gaming
Le nuove CPU Ryzen serie 4000 sono finalmente ufficiali. AMD ha svelato oggi i nuovi chip assieme ad un nuovo standard dedicato ai portatili da gaming e che la società americana chiama HS Design Standard. Esso permetterà la realizzazione di laptop da gioco più portatili e performanti.
Ovviamente il nuovo design di AMD è dedicato ai prodotti che utilizzeranno le nuove CPU Ryzen 4000, nello specifico versioni speciali e più efficienti dei processori serie H che verranno chiamati, per l’appunto, HS e dal TDP ridotto a 35W. Renato Fragale, Direttore Gestione Prodotti di AMD, ha affermato che i produttori dovranno rispettare alcuni vincoli imposti dall’azienda per poter utilizzare una CPU -S (“S” sta per “Slim”).
I portatili in questione verranno co-ingegnerizzati con AMD e, in caso di mancato rispetto delle specifiche, l’OEM letteralmente non riceverà la CPU. I laptop realizzati secondo le indicazioni dell’HS Design Standard avranno uno spessore massimo di 20mm e dovranno essere “leggeri”, AMD non ha comunque rivelato specifiche in questo senso. La società promette anche una durata della batteria superiore alle 10 ore, misurata in riproduzione video continua.
I portatili HS avranno sempre a disposizione anche una GPU discreta per le massime prestazioni. AMD ha affermato che le GPU potranno essere sia Radeon che prodotti del competitor Nvidia, a patto che non venga compromessa la dissipazione termica. Solo componenti selezionate potranno essere scelte per la realizzazione del prodotto finale e verranno utilizzati sistemi di raffreddamento “senza compromessi”.
Il primo prodotto dotato di questa serie di CPU ci è stato mostrato da Asus durante il CES 2020 a gennaio. Si tratta dell’Asus ROG Zephyrus G14 che disporrà in esclusiva delle nuove CPU HS a 35W per ben sei mesi. Non è quindi chiaro quando vedremo altri prodotti di questo tipo sul mercato anche se AMD ha già annunciato di essere in contatto con altri OEM a riguardo.
AMD ha annunciato oggi la CPU top della serie chiamata 4900HS, mentre Asus ha elencato tra le specifiche mostrate al CES una CPU 4800HS. Non sappiamo ancora se la CPU più potente sarà disponibile tra le configurazioni dello Zephyrus. Inoltre il portatile utilizza un chip grafico Nvidia GeForce RTX 2060 ma non è chiaro se si tratti di una soluzione Max-Q, anche se c’è da sottolineare che né Asus né AMD hanno mai suggerito tale possibilità.
Regale non ha annunciato alcuna specifica riguardo ai requisiti per quanto riguarda il rumore prodotto, ha però sottolineato che ogni anno queste specifiche saranno migliorate e rese più restrittive per forzare la produzione di portatili da gaming sempre più sottili, leggeri e potenti.
I Ryzen 5 4600HS e i Ryzen 7 4800HS hanno le stesse frequenze nominali delle varianti normali da 45W. Al contrario, i Ryzen 9 4900HS avranno invece frequenze leggermente ridotte.
Al briefing per la stampa a cui abbiamo partecipato, AMD ha mostrato una diapositiva in cui venivano mostrate le prestazioni di un portatile dotato di Ryzen 9 4900HS e una RTX 2060 Max-Q: nei titoli eSport come DOTA2 e League of Legends il framerate indicato superava i 120fps, in Rocket League e CS:GO erano indicati 220fps e molti titoli AA con livello di dettaglio alto toccavano i 60 fps. La configurazione è così simile a quella dello Zephyrus che noi ora non vediamo l’ora di poterlo provare.
“Ci sono molte cose che possiamo fare dal punto di vista dell’ecosistema per mettere davvero a punto i sistemi HS. Non si tratta solo di ridurre il consumo a 35W, andiamo a toccare le impostazioni STT e anche le altre componenti”, ha affermato il rappresentante AMD.
Correte ad aggiornare il vostro router Netgear, sicurezza a rischio
Se utilizzate un dispositivo Netgear, è arrivato il momento di aggiornare il firmware. La società infatti ha rilasciato numerosi aggiornamenti di sicurezza per circa 50 dei suoi dispositivi di rete, alcuni dei quali sono fondamentali per proteggere i dati degli utenti. Gli aggiornamenti infatti mirano a risolvere alcune falle nei sistemi di sicurezza dei dispositivi, falle che Netgear ha classificato una ad una, con un livello di rischio che va dal “medio” al “critico”.
La vulnerabilità più rilevante riguarda il router da gaming Netgear Nighthawk X4s, ed in particolare il modello R7800. La vulnerabilità consente ai malintenzionati di installare malware direttamente sul router mettendo a rischio la sicurezza degli utenti, tanto che Netgear ha assegnato un punteggio di 9,4 su 10 etichettando il problema come “critico”.
Un’altra vulnerabilità riguarda i modelli R6400v2, R6700, R6700v3, R6900 ed R7900. Questa vulnerabilità ha avuto un punteggio di 8,3 su 10 ed è classificata come rischio per la sicurezza “elevato”. Sono riportati numerosi altri problemi con un livello di rischio più basso rispetto a quelli citati, ma che con un semplice aggiornamento possono essere risolti, ragione per cui vale la pena visitare il sito di Netgear, assicurarsi che il proprio dispositivo disponga dell’ultima versione del firmware ed in caso contrario aggiornare.
Per chi ne avesse bisogno, direttamente sul sito del produttore sono disponibili diverse guide per effettuare l’aggiornamento. Quest’ultimo inoltre può essere eseguito utilizzando vari metodi: accedendo direttamente alla pagina del modem da PC, da remoto attraverso l’app mobile di Netgear o seguendo le indicazioni riportate sul sito. Aggiornamento del 11/03/2020 Netgear ha rilasciato una dichiarazione in merito alle vulnerabilità che vi avevamo riportato in questo articolo. Potete leggere l’intervento completo dell’azienda qui di seguito.
“Nel tentativo di fornire una maggiore sicurezza per i propri prodotti, NETGEAR ha implementato una serie di programmi per salvaguardare i propri clienti. Il primo è un programma “Bug Bounty” sviluppato in collaborazione con Bugcrowd con il quale, insieme a un team di analisti della sicurezza, NETGEAR lavora con continuità e proattività per identificare attivamente le vulnerabilità e fornire patch e correzioni secondo le priorità stabilite in base alla gravità di ciascun caso.
NETGEAR, su base trimestrale, rilascia la patch del firmware e informa i propri clienti, tramite mail o messaggi in-app, in merito agli avanzamenti e modifiche che l’azienda sta elaborando. I router Netgear più recenti forniscono anche aggiornamenti automatici del firmware, che richiedono un’interazione minima o nulla da parte dell’utente. L’aggiornamento automatico del firmware è solo una misura aggiuntiva, attraverso la quale NETGEAR assicura che gli aggiornamenti di sicurezza essenziali vengano automaticamente installati aumentando così la sicurezza della rete domestica.
All’inizio di marzo 2020, Netgear ha pubblicato la versione trimestrale degli ultimi aggiornamenti del firmware che fornisce patch per problemi di sicurezza noti che l’azienda aveva già identificato. Queste versioni trimestrali fanno parte del servizio informativo e proattivo che si è dimostrato essere una delle migliori pratiche del settore. Fornire aggiornamenti di sicurezza su base trimestrale è uno standard NETGEAR da oltre due anni”.
Scoperta una vulnerabilità nei processori AMD dal 2011 al 2019
Un documento di ricerca (QUI) diffuso dalla Graz University of Technology illustra l'esistenza di una vulnerabilità nelle CPU AMD che interessa le soluzioni dal 2011 al 2019, il che significa che anche i Ryzen basati su architettura Zen, Zen+ e Zen 2 sono coinvolti. I ricercatori hanno messo a punto due nuove tecniche di attacco ribattezzate generalmente "Take A Way" e singolarmente "Collide+Probe" e "Load+Reload", grazie alle quali è possibile ottenere dati sensibili manipolando il predittore della cache L1D (L1 data).
L'ateneo afferma di aver comunicato l'esistenza di queste problematiche ad AMD il 23 agosto 2019, ma al momento non ci sono informazioni sulla risoluzione di questi problemi. Anche in questo caso si tratta di cosiddetti "attacchi side channel" alle architetture dei microprocessori: da Spectre e Meltdown a inizio 2018, la ricerca su possibili falle nelle architetture di calcolo si è fatta maggiore e a risultarne più colpite sono state le CPU Intel. AMD e ARM ne sono quasi uscite indenni, ma ciò non significa che siano invincibili.
"Abbiamo svolto l'ingegneria inversa del way predictor dalla cache L1 di AMD nelle microarchitetture dal 2011 al 2019, e questo ci ha portato a due nuove tecniche di attacco. Con Collide+Probe, un malintenzionato può monitorare gli accessi alla cache victim senza conoscere gli indirizzi fisici o la memoria condivisa durante il tempo di condivisione di un core logico. Con Load+ Reload sfruttiamo il modo in cui il way predictor per ottenere tracce di accessi altamente accurati della cache victim sullo stesso core fisico. Sebbene Load+Reload si affidi alla memoria condivisa, ciò non invalida la cache line, permettendo attacchi più furtivi che non inducono alcuna rimozione di dati nella cache di ultimo livello".
I ricercatori affermano di aver sfruttato la vulnerabilità tramite un JavaScript che può girare sui browser Chrome e Firefox. Il documento indica che tramite soluzioni software e hardware è possibile sistemare la vulnerabilità, senza però spiegare se potrebbero esserci possibili ripercussioni prestazionali.
In attesa di una presa di posizione da parte di AMD sul problema, nel documento si può leggere che la ricerca è stata finanziata da diverse fonti, tra cui figura anche Intel. "Ulteriori fondi sono stati forniti tramite generose donazioni di Intel. Qualsiasi opinione, scoperta e conclusione o consiglio espresso in questo documento è dei propri autori e non riflette necessariamente le opinioni dei finanziatori".
Sebbene il nome di Intel possa aprire a facili derive complottiste, bisogna ricordare come altri studi finanziati dall'azienda abbiano scoperto e comunicato l'esistenza di falle sulle sue architetture, andando perciò contro il finanziatore stesso. D'altronde la casa di Santa Clara non ha fatto mistero, anche recentemente, di essere attivamente impegnata a sostenere la ricerca di vulnerabilità di parte persone o enti esterni.
Su Twitter il ricercatore a capo dello studio ha spiegato che Intel sostiene alcuni dei suoi studenti e l'università rivela tutte le fonti da cui riceve finanziamenti, aggiungendo che Intel non limita la libertà accademica e l'indipendenza delle università e che l'azienda ha finanziato il programma per due anni. Quanto alla vulnerabilità, il documento riporta che Intel ha già patchato una vulnerabilità analoga nei suoi processori. AGGIORNAMENTO Risposta di AMD: 07/03/2020 We are aware of a new white paper that claims potential security exploits in AMD CPUs, whereby a malicious actor could manipulate a cache-related feature to potentially transmit user data in an unintended way. The researchers then pair this data path with known and mitigated software or speculative execution side channel vulnerabilities. AMD believes these are not new speculation-based attacks.
AMD continues to recommend the following best practices to help mitigate against side-channel issues:
Keeping your operating system up-to-date by operating at the latest version revisions of platform software and firmware, which include existing mitigations for speculation-based vulnerabilities
Following secure coding methodologies
Implementing the latest patched versions of critical libraries, including those susceptible to side channel attacks
Utilizing safe computer practices and running antivirus software
Diverse CPU e chipset Intel hanno una falla che non può essere risolta
I ricercatori di sicurezza di Positive Technologies ritengono che vi sia una grave falla nelle CPU e nei chipset di Intel, un problema che sembrava essere stato risolto nel maggio scorso (security update Intel-SA-00213 QUI), ma che in realtà è peggiore di quanto si credesse. Il "bug" interessa la maggior parte delle CPU e dei chipset Intel degli ultimi cinque anni e, stando ai ricercatori, non è risolvibile in modo definitivo. L'unica opzione per lasciarsi la falla alle spalle è optare per una recente piattaforma con CPU di decima generazione Ice Lake o disattivare la codifica basata su Intel CSME sui dispositivi di archiviazione dati.
La vulnerabilità, tracciata come CVE-2019-0090 QUI, interessa il Converged Security and Management Engine (CSME) di Intel, in precedenza chiamato Management Engine BIOS Extension (MEBx), una soluzione analoga al Platform Security Processor di AMD. I ricercatori di sicurezza ne parlano in modo particolareggiato in questa pagina e in quest'altra.
CSME è considerata la base crittografica di tutte le tecnologie e firmware sulle piattaforme dell'azienda. Mark Ermolov, lead specialist per i sistemi operativi e la sicurezza dell'hardware di Positive Technologies, ha dichiarato che CSME è uno dei primi sistemi che si avvia ed è responsabile per la verifica crittografica e l'autenticazione di tutto il firmware presente sui PC Intel. Ad esempio, CSME carica e verifica il firmware UEFI/BIOS e del PMC (Power Management Controller), componente che gestisce l'alimentazione del chipset.
Il CSME è inoltre la base crittografica di altre tecnologie come Intel EPID (Enhanced Privacy ID), Intel Identity Protection, qualsiasi soluzione DRM (Digital Rights Management) o TPM (Trusted Platform Module) basato su firmware. In altre parole, CSME è fondamentalmente ciò che viene definito il "root of trust" dei PC Intel, ossia ciò che svolge è sempre considerato attendibile dal sistema.
In seguito all'aggiornamento dello scorso maggio, si pensava che il problema fosse stato risolto, in quanto fu descritto come un bug del firmware che permetteva a un malintenzionato con accesso fisico alla CPU di ottenere i privilegi ed far girare codice dall'interno di CSME. Anche altre tecnologie come Intel TXE (Trusted Execution Engine) e SPS (Server Platform Services) risultavano coinvolte.
La nuova ricerca di Ermolov rileva come il bug possa essere usato per ripristinare la "Chipset Key", la chiave crittografica madre che dà a un malintenzionato accesso a qualsiasi cosa su un dispositivo. Ermolov afferma che questo bug può essere sfruttato anche tramite "accesso locale", inserendo un malware su un dispositivo e quindi non è necessario avere accesso fisico a un sistema.
"I malintenzionati possono ottenere la chiave in molti modi diversi. Ad esempio, possono estrarla da un laptop smarrito o rubato per decifrare dati riservati. Fornitori, appaltatori o persino dipendenti con accesso fisico al computer possono ottenere la chiave. In alcuni casi, i malintenzionati possono intercettare la chiave da remoto, a condizione che abbiano ottenuto l'accesso locale a un PC target come parte di un attacco a più stadi o se il produttore consente aggiornamenti da remoto del firmware di dispositivi interni, come Intel Integrated Sensor Hub", affermano i ricercatori.
Malware che devono essere in grado di eseguire codice a livello di sistema operativo (privilegi di root) o BIOS, cosa non del tutto impossibile (è già stata fatta in passato) per chi pensa di poter bucare un componente come CSME. La vulnerabilità affligge la ROM di avvio di CSME durante l'inizializzazione di un sistema e consente l'estrazione della Chipset Key con vari metodi in quel frangente. La vulnerabilità potrebbe essere usata per scopi offensivi, come l'estrazione della Chipset Key di un server al fine di decriptare il traffico e altri dati, ma al tempo stesso potrebbe essere sfruttata per bypassare le protezioni DRM e fare copie di contenuti protetti da copyright.
Nei prossimi mesi i ricercatori di Positive Technologies pubblicheranno un documento sulla vulnerabilità. Intel, contattata da Zdnet, ha ribadito che il bug può essere sfruttato solo tramite accesso fisico e ha invitato ad applicare gli aggiornamenti di maggio 2019.
EVGA B5, nuovi alimentatori 80 Plus Bronze fino a 850 watt
EVGA ha presentato la nuova famiglia di alimentatori B5, soluzioni modulari di fascia bassa con certificazione 80 PLUS Bronze, adeguati quindi a PC che non devono sopportare carichi elevati troppo a lungo e con un numero di schede aggiuntive limitato.
La gamma conta quattro modelli da 550, 650, 750 e 850 watt con dimensioni di 150 x 50 x 86 mm, conformi alle ultime specifiche ATX12 v2.52/EPS12V e che si differenziano per il numero di connettori e le caratteristiche della piattaforma stessa.
Il modello da 850 watt ha sei connettori PCIe a 6+2 pin, mentre la soluzione da 750 watt ne ha quattro, per poi scendere ai tre del 650 watt e ai due del 550 watt. Il B5 850 ha anche due EPS 4+4 Pin. Ovviamente non mancano anche gli altri classici connettori, come i SATA (nove sull'850 watt) e i molex. Le due soluzioni più potenti sono dotate di condensatori giapponesi al 100%, mentre non è così per le altre proposte.
A raffreddare il tutto c'è una ventola da 135 millimetri con cuscinetti fluidodinamici (FDB) che si ferma, grazie alla modalità ECO, in presenza di carichi bassi o contenuti. Gli alimentatori vantano inoltre un insieme di tecnologie di protezione completo: OVP (Over Voltage Protection), UVP (Under Voltage Protection), OCP (Over Current Protection), OPP (Over Power Protection), SCP (Short Circuit Protection) e OTP (Over Temperature Protection).
Al momento gli alimentatori EVGA B5 sono disponibili sul sito statunitense dell'azienda a partire da 80 dollari per il modello da 550 watt fino ad arrivare a 130 dollari per il modello da 850 watt. La garanzia è di 5 anni.
AMD, le schede video Radeon guadagnano quote di mercato nel quarto trimestre 2019
AMD ha guadagnato importanti quote di mercato nel quarto trimestre 2019 nel settore delle schede video dedicate. In un trimestre in cui sono state consegnate schede video per un valore di 3,9 miliardi di dollari, la casa di Sunnyvale ha raggiunto una quota del 31,08%, un bel passo avanti rispetto al 27,08% del terzo trimestre e al 18,77% dello stesso periodo del 2018.
Di conseguenza, Nvidia si è fermata al 68,92%, un dato comunque elevato ma in contrazion dal 72,92% del terzo trimestre e dall'81,23% del Q4 2018. I dati, registrati da Jon Peddie Research, riflettono probabilmente un mix di diversi fattori, come i prezzi scontati di molte schede di precedente generazione "Polaris", la maggiore diffusione delle proposte custom Radeon RX 5700 e 5700 XT, nonché l'introduzione a metà dicembre della RX 5500 XT. L'analisi purtroppo non entra nel merito.
Sul fronte Nvidia, nel trimestre abbiamo assistito al debutto delle schede GTX 1650 SUPER e GTX 1660 SUPER, prodotti sicuramente validi ma che forse hanno intasato una fascia di mercato in cui c'erano già GTX 1660 e GTX 1660 Ti, creando un po' di confusione.
Il mercato delle schede video dedicate nel suo complesso è cresciuto del 12,2% rispetto al terzo trimestre e del 33,4% su base annua. "Si tratta del terzo trimestre di fila di aumento delle consegne di schede video dedicate. Il Q1 è tuttavia stagionalmente piatto o in calo e potrebbe mostrare un insolito calo a causa delle interruzioni della filiera cinese legate all'epidemia di Coronavirus. Il 2020 sarà un anno che cambierà le carte in tavola con l'ingresso di Intel nel mercato delle GPU dedicate e un possibile quarto arrivo". Non è chiaro al momento chi sarà questo "quarto incomodo", ha dichiarato Jon Peddie, presidente di JPR.
L'ingresso di Intel nel mercato, stando agli analisti, andrà a incidere sulle quote di mercato ma non influenzerà immediatamente le vendite complessive. "Riteniamo che il marchio Intel sia così forte da portare all'ingresso di nuovi clienti AIB nel mercato. A compensare tutto questo ci sarà l'effetto delle piattaforme di streaming di giochi di Google, Nvidia e altri che potrebbero far ritardare l'acquisto di nuove schede video dedicate".
Il mercato delle schede video dedicate, lo scorso anno, ha raggiunto vendite per 16,1 miliardi di dollari e potrebbe toccare 16,3 miliardi entro il 2023. Dal 1981 sono state consegnate più di 1,3 miliardi di schede.
Il Ryzen 3950X è costato la metà grazie ai chiplet
Il design basato su chiplet di AMD è vincente, lo dimostrano i risultati dei processori Zen2. Lo scopo principale di questa tecnologia è la diminuzione dei costi di produzione.
AMD ha rivelato che un processore monolitico da 16 core avrebbe costi di produzione più che raddoppiati rispetto alle loro attuali soluzioni.
Le dimensioni del die sono strettamente correlate alla resa produttiva. Più il chip monolitico è grande, maggiore sarà il rischio di danni durante la sua produzione. Quindi produrre le singole componenti su die più piccoli comporta minori rischi. Questo non significa che questa soluzione non abbia dei difetti. Ad esempio mettere in comunicazione le singole componenti non è facile e comporta prestazioni inferiori, tuttavia AMD e (negli ultimi tempi) Intel stanno lavorando duramente per risolvere questo aspetto.
In particolare, il Team Blue sta puntando molto sui chiplet come dimostrano gli investimenti della compagnia su Foveros, una tecnologia di packaging, ed EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), una tecnica per permettere la comunicazione ad alta velocità tra chip diversi.
Detto questo, per ora, il risparmio coinvolge per lo più CPU con un alto numero di core.
Il design a chiplet ha permesso al Team Red di sfornare un processore performante e relativamente accessibile, il Ryzen 9 3950X. Questa CPU da 16 core/32 thread è ora in vendita tra 820-850 euro, cosa impensabile qualche anno fa.
Asus ROG Zephyrus G14 con Ryzen 9 4900HS scovato online a 1900 euro
Nonostante AMD non abbia ancora confermato ufficialmente l’esistenza della gamma Ryzen 9 per notebook, alcuni produttori hanno già distribuito dei prodotti con queste CPU all’interno. E’ il caso dell’Asus ROG Zephyrus G14, avvistato su un e-shop rumeno in un’inedita variante con l’APU Ryzen 9 4900HS.
Nello specifico, si tratterebbe dell’Asus GA401IV-HA037, modello che segnerebbe il ritorno di AMD nella fascia alta dei notebook dopo anni di assenza.
Le specifiche tecniche elencate sul sito sono piuttosto esaustive, e ci dicono che la nuova APU avrà una CPU octa-core con un clock di base pari a 3 GHz e un clock di boost pari a 4,4 GHz. Se questi numeri fossero confermati ci troveremmo di fronte ad un miglioramento di 300 MHz rispetto rispetto al Ryzen 7 4800HS. Si vocifera anche che la gamma Ryzen 9 avrà ben 8 unità di elaborazione, ma di questo non vi è ancora conferma.
Ricordiamo che la serie “HS” dei processori Ryzen 4000 è in esclusiva per i notebook Asus ROG e si distingue dalla classica serie “H” per un TDP più basso, impostato a 35W anziché 45W.
Le altre caratteristiche tecniche del notebook non differiscono da quelle dei modelli presentati al CES 2020. Troviamo quindi una GPU Nvidia GeForce RTX 2060 Max-Q Design, 32 GB di memoria RAM DDR4 a 3200 MHz, un display 1440p da 14”, 1 TB di SSD M.2, USB 3.2 gen 2, WiFi 6 e Dolby Atmos. In più, come tutti gli Asus ROG Zephyrus G14, la scocca è personalizzabile grazie a dei LED.
Il prezzo riportato sul sito è di 9149 LEI, al cambio circa 1900€. Non abbiamo tuttavia ancora informazioni riguardanti la data di commercializzazione.
Ecco i nuovi Intel Xeon Scalable di seconda generazione
Intel ha annunciato, in una conferenza stampa tenutasi oggi, alcuni dettagli riguardo i nuovi Intel Xeon di seconda generazione. La piattaforma Intel Xeon è la più utilizzata sui server in tutto il globo, con più di 30 milioni di unità vendute. In particolare la seconda generazione di Intel Xeon fornirà maggiori performance e un ancora maggiore incremento (in termini percentuali) di rapporto performance/prezzo.
Lisa Spelman, corporate vice president e general manager di Xeon e Memory Group dentro il gruppo Intel ha affermato che le piattaforme Intel sono le più impiegate in ambito server e che lavorando a stretto contatto con i propri clienti Intel riesce a consegnare nuovi processori in base ai bisogni di prezzo e performance delle aziende con cui lavora, integrando peraltro un grande numero di mercati e livelli di target diversi.
Gli Xeon di seconda generazione avranno in media un incremento delle performance del 36% e un incremento del rapporto performance/costo del 42%. Nella seconda generazione verranno aggiunti poi più core, più thread, più cache e accelerando anche le frequenze di sia di base che di Turbo Boost.
I nuovi processori verranno etichettati con suffissi “R”, “T” o “U”, essi saranno disponibili per single-socket, dual-socket e architetture entry-level.
Oggi sono stati inoltre annunciati due nuovi processori, lo Xeon Gold 6256 e il 6250, che battono il record per la frequenza per processori da server non overclockati, avendo come frequenza base e in Turbo Boost 3.9 Ghz e 4.5 Ghz. Ovviamente queste migliorie aiutano molto i carichi di lavoro in cui i clock speed sono essenziali come trading finanziario, simulazioni o modellazioni di vario tipo.
Processori high-end: I processori più prestanti paiono essere il nuovo Xeon Gold 6200 che, come detto prima, porta i clock a 4.5 Ghz con Intel Turbo Boost e aggiunge il 33% di cache in più al modello scorso.
Processori mid-end: I processori mainstream potranno per esempio essere lo Xeon Gold 6200R e il 5200R che hanno un pur sempre considerevole aumento dei clock sia standard che Turbo Boost senza raggiungere prezzi astronomici.
Processori low-end: In questo caso ci rivolgeremo agli Xeon Gold 6200U, Silver 4200R, Silver 4210T e Bronze 3200R che sono in grado di ottimizzare il rapporto performance/prezzo soprattutto per piattaforme single socket in cui l’uso non è estremamente intensivo.
Con queste nuove proposte Intel cerca di mantenere il suo dominio nel mercato data center offrendo le performance e il costo richiesto dai clienti. Ad oggi gli Xeon Scalable restano gli unici processori mainstream con accelerazione AI integrata, con Intel DL Boost technology e con il supporto a Intel Optane.
Google Cloud, da oggi gli utenti potranno sfruttare la potenza delle CPU AMD Epyc
Google ha recentemente annunciato che sarà presto possibile, per gli utenti Google Cloud, lavorare su macchine virtuali con CPU AMD Epyc di seconda generazione. Per ora l’opzione è in beta testing in alcune regioni ma ve ne parleremo fra poco.
Le CPU Epyc di seconda generazione sono state presentate da AMD nell’agosto 2019. I processori sono costruiti usando la tecnologia di TSMC tramite un processo a 7nm e sono basati sulla microarchitettura Zen 2. Per ora né Google né AMD hanno dichiarato quale esatto processore verrà inserito nei server.
Nell’annuncio fatto da Google si è principalmente parlato dei vantaggi pratici che i nuovi processori porteranno agli utenti delle VM N2D. Tutte le feature presenti sulle classiche VM con CPU Intel non spariranno mentre ci sarà per esempio un incremento del 39% nel benchmark Coremark rispetto a una configurazione N1 instance1 simile.
Google continua affermando che le nuove macchine con 128 core e 224 vCPU avranno anche il 70% in più di larghezza di banda per la memoria rispetto a un’istanza N1 similare, terminando dicendo che in benchmark come Gromacs e NAMD si potrà ottenere anche un miglioramente del 100% rispetto alle istanze N1.
I vantaggi saranno maggiori per coloro che utilizzano Google Cloud per smaltire carichi di lavoro a livello “supercomputer” dove l’altissimo numero di core di AMD dà una grossa spinta. Google Cloud prevede anche un vantaggio economico per coloro che sapranno sfruttare le macchine virtuali con processori AMD Epyc rispetto ai server con i classici processori Intel.
Forrest Norrod, senior vice president e general manager di AMD’s Datacenter and Embedded Solution Business ha anche anticipato future collaborazioni tra Google Cloud e AMD. Per ora però le soluzioni con CPU Epyc sono in fase beta in alcune regioni: us-central1, asia-southeast1 e europe-west4. Google ha affermato che presto saranno disponibili in altre regioni ma non sappiamo né dove né quando questo avverrà.
A quanto pare sembra che AMD stia spingendo molto anche sul mercato dei server, le nuove soluzioni presentate da AMD sembrano in molti casi tecnicamente più potenti ed efficienti delle soluzioni presentate da Intel.
Arctic, arriva il successore del dissipatore Freezer 7 Pro: ecco il nuovo e migliorato Freezer 7 X
Arctic, leader nel settore dei dispositivi di raffreddamento per PC, manda in pensione il suo storico modello Freezer 7 Pro proponendo il suo successore: ecco il Freezer 7 X, un dissipatori economico e compatto, l'ideale per offrire un upgrade al sistema di raffreddamento standard senza gravare troppo su spazi e costi.
Freezer 7 X si propone come un modello aggiornato non solo nell'estetica ma anche nelle prestazioni, con un miglioramento quantificabile in un 10% rispetto il predecessore; le dimensioni invece risultano praticamente identiche al passato, precisamente 110x132 mm, con una riduzione significativa solamente nello spessore che passa dai 96 mm del modello PRO ai 74,3 mm di questo X, ritoccando anche il peso complessivo che ferma l'ago della bilancia a 425 g.
Differente anche il numero di heat pipe, che passano da tre a due, ma risultano del tipo a contatto diretto con pasta termica MX-2 pre-applicata. La ventola invece è forse il componente che riceve il più importante miglioramento grazie anche all'evoluzione della tecnologia di questi anni: l'originale ventola a telaio aperto viene sostituita da un blocco con girante da 92 mm controllata da tecnologia PWM ed ottimizzata per un'elevata pressione statica dell'aria.
Per quanto riguarda la compatibilità, questo dissipatore risulta risulta adatto a socket Intel 1200, 115x e 775 e socket AMD AM4, AM3(+), FM2(+) e FM1.
Freezer 7 X è già disponibile all'interessante prezzo 16,99 €.
Be quiet! svela SHADOW ROCK 3, un nuovo dissipatore ad aria
Be quiet! ha svelato un nuovo dissipatore ad aria per CPU, lo SHADOW ROCK 3. Il nuovo dissipatore può raffreddare processori con un TDP massimo di 190W, inoltre è caratterizzato da un design asimmetrico che non ostacola l’alloggio per le RAM.
Secondo be quiet!, la rumorosità massima di SHADOW ROCK 3 ammonta a 24.4 dBA. Con una rotazione al 75% la rumorosità dichiarata è di 17,5 dBA, mentre con una al 50% è di soli 11,5 dBA. Le Shadow Wings 2 (ventole disaccoppiate) da 120 mm ruotano ad una velocità massima di 1600 RPM.
Grazie alla tecnologia Heatpipe Direct Touch (HDT) il calore proveniente dalla CPU viene assorbito direttamente dai cinque tubi di calore in rame nichelato ad alte prestazioni da 6 mm.
Il cacciavite incluso nella confezione consente di installare facilmente il dispositivo di raffreddamento e il kit di montaggio sulla scheda madre, dall’alto.
La cover si distingue per l’elegante alluminio spazzolato e il logo bicolore. Il dissipatore misura 121 x 130 x 163 mm (L x L x A) e pesa 710 grammi.
È compatibile con i socket Intel 1200 / 2066 / 1150 / 1151 / 1155 / 2011(-3) e AMD AM4 / AM3(+). SHADOW ROCK 3 sarà disponibile dal 3 marzo al prezzo consigliato di 50 euro.
