Votes taken by keysersoze86

Dispositivi IoT a rischio DNS Poisoning: c'è una falla in una diffusa libreria C

È stata individuata una vulnerabilità nel componente DNS di una popolare libreria C che è presente ed utilizzata in una vasta gamma di prodotti connessi e potrebbe rappresentare per milioni di dispositivi il rischio di cadere vittima di attacchi di tipo DNS Poisoning.

La vulnerabilità, individuata dai ricercatori di Nozomi Networks, è a carico della libreria uClibc e del suo fork uClibc-ng ad opera del team OpenWRT. Tutte e due le varianti sono usate dai principali produttori di dispositivi di rete (Netgear, Axis e Linksys, per citarne alcuni) e nelle distribuzioni Linux dedicate a sistemi embedded. I ricercatori di Nozomi Networks avvertono che al momento non è disponibile una soluzione da parte dello sviluppatore di uClibc, con il risultato che la vulnerabilità va ad interessare i prodotti di almeno 200 fornitori.

uClibc è una libreria standard C per sistemi embedded che mette a disposizione una serie di risorse necessarie per l'esecuzione di funzioni e modalità di configurazione su tali dispositivi. L'implementazione DNS in quella libreria fornisce un meccanismo per eseguire richieste relative al DNS come ricerche, traduzioni di nomi di dominio in indirizzi IP e via discorrendo.

I ricercatori di Nozomi hanno analizzato le richieste DNS eseguite da un dispositivo che fa uso di uClibc, riscontrando alcune dinamiche di funzionamento causate da una funzione di ricerca interna. In particolare è stato riscontrato che l'ID della transazione di richiesta di ricerca DNS poteva essere prevedibile, il che potrebbe consentire l'esecuzione di una azione di DNS Poisoning.

Si tratta di un attacco che induce il dispositivo di destinazione a puntare verso un endpoint definito dall'aggressore, così da instaurare con esso una comunicazione di rete. Così facendo l'aggressore avrebbe la possibilità di reindirizzare il traffico di rete verso un server sotto il suo diretto controllo.

"L'aggressore potrebbe sottrarre o manipolare le informazioni trasmesse ed eseguire altri attacchi contro quei dispositivi per comprometterli totalmente. Il problema principale in questo caso è il modo il cui gli attacchi DNS poisoning possono forzare una risposta autenticata" sottolineano i ricercatori.

Il problema è stato scoperto nel corso del mese di settembre 2021 da Nozomi Networks che ha informato il CISA e successivamente, a dicembre, ha notificato la scoperta anche al centro di coordinamento del CERT. La vulnerabilità è stata poi comunicata a gennaio 2022 agli oltre 200 fornitori potenzialmente interessati. La vulnerabilità, che al momento ripetiamo essere senza patch, è tracciata con il codice CVE-2022-05-02.

"Poiché questa vulnerabilità rimane senza patch, per la sicurezza della comunità non possiamo rivelare i dispositivi specifici su cui abbiamo effettuato i test. Possiamo però rivelare che si è trattato di una gamma di noti dispositivi IoT con le ultime versioni del firmware, con alta probabilità che fossero implementati all'interno di infrastrutture critiche" osservano i ricercatori.

Dal momento che i fornitori dovranno applicare le patch con l'implementazione di una nuova versione della libreria uClibc negli aggiornamenti del firmware è verosimile immaginare che sarà necessario un po' di tempo prima che le opportune correzioni possano arrivare nelle mani degli utenti e degli amministratori di rete.

Fonte: hwupgrade

Buona Pasqua a tutti

L’autenticazione a due fattori non è più sicura, ecco perché

Il titolo è inquietante, lo sappiamo, soprattutto perché questo metodo di sicurezza viene sempre più adottato nell’ambito della protezione dei propri account e dei propri dati online. In sostanza si tratta di che prevede di integrare una password di un dato account con un codice di autenticazione monouso (OTP), che sia ottenuto via mail, SMS o app come Google Authenticator. E, purtroppo, il titolo non è poi così apocalittico: l’autenticazione a due fattori, che era ritenuto un metodo assolutamente sicuro per proteggere i propri accessi, è stata violata. Ma facciamo un passo indietro.

Circa un anno fa, un gruppo di ricercatori italiani composto da Franco Tommasi, Christian Catalano e Ivan Taurino, ha dimostrato il funzionamento di un attacco noto come Browser-in-the-Middle (BitM), che consente proprio di aggirare efficacemente l’autenticazione a due fattori. E nonostante grosse aziende come Mozilla, Google e Apple siano state già informate della preoccupante scoperta, pare che gli attacchi BitM siano efficaci ancora adesso.

Andiamo avanti di dieci mesi: un hacker noto come mr.d0x ha testato questa tecnica e ne ha dimostrato il funzionamento. Il dato è preoccupante: se qualche malintenzionato decidesse di mettere a frutto degli attacchi con questo metodo, non ci sarebbe suite di antivirus in grado di proteggervi, dato che non occorre installare alcun malware sul sistema bersaglio.

L’attacco BitM è stato definito da David Gubiani, Regional Director SE EMEA Southern di Check Point Software Technologies, “l’evoluzione del Man-in-the-Middle (MitM), uno degli attacchi più noti e preoccupanti in ambito cybersecurity“.

Gubiani ha dichiarato, inoltre: “Un attacco BitM potrebbe essere avviato da tecniche di phishing e in alcuni casi accoppiato al famoso attacco Man-in-the-Browser (MitB). Vettori per questo attacco potrebbero essere il phishing o lo smishing (phishing via SMS)“.

Le tecniche di smishing sono sempre più in uso fra i criminali informatici. Fra le possibili contromisure, viene consigliato di prestare estrema attenzione ai mittenti di SMS e e-mail, adottando l’accorgimento di non usare mai i link forniti nei messaggi, ma di collegarsi direttamente ai siti dei propri account.

Vi aggiorneremo sugli sviluppi di questa preoccupante vicenda, nel frattempo vi consigliamo di adottare quanta più cautela possibile nell’apertura di messaggi e mail sospetti.

Fonte: tomshw

GPU Intel Arc, finalmente parte la sfida a NVIDIA e AMD (dai notebook): tutte le specifiche di Arc 3, Arc 5 e Arc 7

Intel ha annunciato ufficialmente le sue prime GPU dedicate della famiglia Arc: si parte dal mondo mobile, con cinque modelli chiamati A770M, A730M, A550M, A370M e A350M. Basato sull'architettura Xe High Performance Graphics (HPG), il progetto ribattezzato Alchemist è realizzato da TSMC con processo produttivo N6. I modelli Arc 3, A370M e A350M, sono disponibili immediatamente a bordo dei notebook più sottili, mentre le soluzioni Arc 5 e Arc 7 debutteranno all'inizio dell'estate per offrire ancora più potenza.

L'intera offerta di Intel si basa su due GPU ribattezzate ACM-G10 e ACM-G11 (anche note finora come DG2-512 e DG2-128), rispettivamente con 32 e 8 Xe-Core. Le soluzioni A550M, A730M e A770M si basano sulla variante G10, il che significa che hanno fino a 32 Xe-Core, ma solo il modello A770M prevede tutte le unità attive: A730M e A550M offrono infatti rispettivamente 24 e 16 Xe-Core.

Le proposte A370M e A350M basate sulla variante G11 contemplano fino a 8 Xe-Core, ma l'unico modello ad averli tutti attivi è l'A370M, mentre l'A350M si ferma a 6.

Ogni GPU ha un'unità ray tracing per Xe-Core (al suo interno 16 Vector e altrettanti Matrix Engine, quest'ultimi detti XMX), quindi per fare un esempio Arc A770M ha 32 RT core (se vogliamo chiamarli come NVIDIA). Per quanto concerne la configurazione di memoria, A770M prevede un bus a 256 bit che collega 16 GB di memoria GDDR6, mentre A730M scende rispettivamente a 192 bit e 12 GB di memoria GDDR6.

La GPU di Arc A550M è accompagnata da 8 GB di memoria su bus a 128 bit, mentre i modelli della linea Arc 3 prevedono entrambi 4 GB di memoria su bus a 64 bit. Per quanto concerne il TDP, Intel indica per Arc A770M un valore di 120-150W (a seconda della frequenza), mentre A730M scende a 80-120W. Il modello Arc A550M si ferma a 60-80W, mentre le soluzioni A370M e A350M raggiungono rispettivamente 35-50W e 25-35W.

Passando alle prestazioni, Intel non ha fornito informazioni per le soluzioni Arc 7 e Arc 5, limitandosi a parlare di Arc 3: si punta a prestazioni intorno a 60 fps in Full HD a dettagli medi, come anticipato nelle scorse settimane. L'azienda, come vedete nelle slide, non ha fatto confronti con le proposte della concorrenza ma con la GPU integrata di un Core i7-1280P formata da 96 EU.

Tra le caratteristiche comuni di queste GPU troviamo le unità di intelligenza artificiale ribattezzate Intel Xe Matrix Extensions (XMX), l'analogo dei Tensor core di NVIDIA. Secondo Intel, le unità XMX forniscono un aumento di 16 volte della capacità di elaborazione rispetto alle tradizionali unità vettoriali GPU per completare le operazioni di inferenza.

Tali unità serviranno sia per una gestione ottimale della tecnologia di upscaling XeSS che, probabilmente, anche in altri contesti. XeSS arriverà quest'estate, supportato da più di 20 giochi, con l'obiettivo di far girare un gioco con una qualità simile alla risoluzione 4K mantenendo prestazioni paragonabili alla risoluzione nativa 1080p.

All'interno delle GPU c'è anche un Media Engine in grado di accelerare un'ampia serie di codec e standard video: include la prima codifica e decodifica AV1 con accelerazione hardware del settore. AV1 è fino al 50% più efficiente del codec più diffuso, H.264, e del 30% più efficiente rispetto a H.265.

Il Display Engine di Xe HPG, inoltre, è pronto per display HDR ad alta risoluzione e refresh rate grazie al supporto degli standard più recenti tra cui DisplayPort 2.0 per il 4K a 120 Hz non compresso.

Le GPU Arc di Intel supportano appieno le API DirectX 12 Ultimate di Microsoft e le funzionalità connesse come ray tracing, variable rate shading, mesh shading e sampler feedback. Al fine di un supporto ottimale, oltre a offrire driver al day 0 per numerosi titoli, Intel metterà a disposizione dei giocatori e dei creatori di contenuti l'app Arc Control, un pannello di controllo per controllare l'hardware e l'intera esperienza, passando tra profili personalizzati, streaming, una videocamera virtuale, download integrato del driver, game capture e molto altro ancora.

Ogni piattaforma mobile Arc supporta inoltre la tecnologia Intel Deep Link che consente alle GPU di funzionare con le CPU e la grafica integrata di Intel per migliorare le prestazioni di gioco, creazione di contenuti e streaming. La funzione Hyper Encode combina gli engine multimediali di tutta la piattaforma per accelerare i carichi di lavoro di codifica video fino al 60% rispetto alle prestazioni di una sola GPU integrata Iris Xe.

Hyper Compute utilizza la potenza combinata degli engine di calcolo e di AI presenti sull'intera piattaforma Intel, come i processori Intel Core, la grafica Iris Xe e le GPU Intel Arc, per accelerare diversi nuovi carichi di lavoro. Infine, Dynamic Power Share alloca un maggiore budget di potenza al processore Intel Core o al chip grafico dedicato Intel Arc a seconda della necessità, aumentando le prestazioni fino al 30% nella creazione e nelle applicazioni ad alta intensità di calcolo.

Come detto all'inizio, le GPU Arc 3 sono disponibili da subito in alcuni notebook, ma nel corso dei prossimi mesi tutti i principali OEM commercializzeranno prodotti con le GPU dedicate Intel Arc, compresi i modelli delle serie 5 e 7.

Fonte: hwupgrade

Ryzen 7 5800X3D non si può overcloccare, la conferma e la spiegazione di AMD

Robert Hallock, direttore del marketing tecnico di AMD, ha confermato le indiscrezioni della vigilia sull'impossibilità di overcloccare il Ryzen 7 5800X3D, il nuovo processore per motherboard AM4 che aspira a diventare la CPU gaming più veloce in circolazione (Core i9-12900KS permettendo). Come riportato nei giorni scorsi, il chip sarà disponibile dal 20 aprile a 449 dollari.

Hallock ha spiegato che la CPU ha un "hard lock", ossia AMD ha fatto qualcosa in sede di produzione per impedire agli utenti di modificare il moltiplicatore o la tensione del microprocessore. A detta di Hallock si tratta di una decisione tecnica, legata al fatto che la 3D V-Cache opera in un range di tensione di 1,3-1,35 Volt e non gradisce altri valori. Le CPU possono sopportare tensioni ben superiori a quelle della 3D V-Cache, quindi per evitare possibili malfunzionamenti AMD ha deciso di eliminare il problema alla radice, impedendo agli appassionati di combinare pasticci.

Questo "problema" che riguarda la tensione potrebbe spiegare - almeno in parte - perché il Ryzen 7 5800X3D ha frequenze inferiori rispetto al 5800X e dà sostanza alla scelta di presentare, per ora, un solo chip basato sulla nuova tecnologia. A ogni modo chi lo desidera potrà comunque intervenire manualmente su Infinity Fabric e memoria.

Il responsabile del marketing tecnico ha sottolineato che l'overclock rimane prioritario in casa AMD e in tal senso il Ryzen 7 5800X3D è una da ritenersi un "una tantum". La tecnologia 3D V-Cache necessita di maggiore sviluppo per consentire un OC senza problemi, ma siccome AMD desidera portare il prodotto sul mercato il prima possibile (prima dell'arrivo delle CPU Zen 4), la scelta è stata quella di procedere con il blocco.

L'obiettivo di AMD è continuare a sviluppare la tecnologia X3D affinché le possibili future CPU con 3D V-Cache possano non solo garantire prestazioni elevate ma si possano anche overcloccare.

Fonte: hwupgrade

AMD lancia l'attacco a Intel nella fascia bassa e media con tre Ryzen 4000 e tre Ryzen 5000

AMD ha annunciato sei nuovi microprocessori per coprire la fascia bassa e media del mercato rimasta pressoché scoperta in questi ultimi mesi rispetto alle proposte Core di 12a generazione di Intel. Tre CPU sono basate su architettura Zen 2, altrettante su architettura Zen 3, e saranno disponibili dal 4 aprile.

AMD propone le CPU Ryzen 3 4100, Ryzen 5 4500 e Ryzen 5 4600G con prezzi rispettivamente di 99, 129 e 154 dollari. Basati su architettura Zen 2 come le CPU desktop Ryzen 3000, questi nuovi modelli non sono altro che un adattamento al settore desktop delle APU Ryzen 4000 che abbiamo visto in ambito mobile due anni fa sotto il nome in codice Renoir.

Caratteristiche comuni di queste CPU sono il TDP di 65W, la presenza in bundle di un dissipatore Wraith Stealth e la connettività PCI Express 3.0. Il Ryzen 3 4100 è un processore dotato di 4 core e 8 thread, configurazione assente nell'attuale gamma Ryzen 5000, mentre le altre due proposte presentano 6 core e 12 thread.

Per quanto riguarda invece le altre tre CPU basate su architettura Zen 3, anche in questo caco ci sono elementi comuni ma anche differenze tecniche. AMD ha annunciato i modelli Ryzen 5 5500, Ryzen 5 5600 e Ryzen 7 5700X rispettivamente con prezzi di listino di 159, 199 e 299 dollari. I primi due offrono 6 core e 12 thread, mentre il 5700X mette a disposizione 8 core e 16 thread.

La differenza che balza all'occhio è che mentre il Ryzen 5 5500 è una soluzione derivata dal mondo mobile, ossia dai Ryzen 5000 "Matisse", le altre due proposte sono basate sul progetto Vermeer desktop. La differenza si desume dalla versione supportata del PCI Express, che nel caso del 5500 è 3.0, mentre è 4.0 per gli altri due modelli. Anche in quantitativo di cache totale è un indizio.

Due modelli offrono il dissipatore Wraith Stealth in bundle, mentre il Ryzen 7 5700X ne è privo, quindi bisogna dotarsi di una soluzione di terze parti ad aria o liquido.

Tutte queste CPU si possono installare sulle motherboard socket AM4 con chipset a partire dalla serie 300, previo aggiornamento del BIOS a una versione basata sull'AGESA 1.2.0.7 distribuito dai produttori di schede madri tra aprile e maggio.

Il Ryzen 7 5700X si pone in una fascia di prezzo lasciata scoperta dai processori Core di 12a generazione di Intel, seppur con un listino più vicino al Core i7-12700F, con cui ballano 15 dollari. Il modello 5600 a 199 dollari entra in rotta di collisione con il 12400 e il 12500, che però possono vantare una GPU integrata.

Il 12400F è un 12400 con GPU disattivata, e costa decisamente meno, e per contrastarlo AMD sembra proporre due soluzioni, il Ryzen 5 5500 e il Ryzen 5 4600G, una CPU Zen 3 senza GPU integrata e una Zen 2 con GPU integrata. Anche il Ryzen 5 4300 è piazzato per rompere le uova nel paniere alle CPU Core i3 12100 e 12300, mentre il nuovo Ryzen 3 4100 sfida il Core i3-12100F.

Fonte: hwupgrade

AMD Ryzen 7 5800X3D ufficiale: quanto costa, quando arriva e dove potete installarlo

AMD ha annunciato che il nuovo microprocessore Ryzen 7 5800X3D sarà disponibile sul mercato dal 20 aprile a un prezzo di 449 dollari (senza dissipatore in bundle). Il Ryzen 7 5800X3D è il primo processore al mondo che si sviluppa in verticale, infatti abbiamo uno strato di memoria SRAM sopra il die (nel gergo di AMD, CCD) che serve a espandere la cache L3 già presente in buona quantità all'interno della CPU.

L'azienda statunitense chiama questa tecnologia 3D V-Cache e le ha dato un compito tanto semplice quanto importante: mantenere quanti più dati in prossimità dei core di calcolo, riducendo quindi il ricorso alla memoria RAM esterna. In questo modo i calcoli avvengono più velocemente, con un beneficio per le prestazioni finali.

Non è un caso che il processore si chiami quindi X3D, in quanto aggiunge "qualcosa di 3D" un processore Ryzen 7 5800X. Più precisamente, sopra il CCD con 8 core e 16 thread Zen 3 troviamo ulteriori 64 MB di cache, che si aggiungono ai 32 MB di cache L3 presenti nel processore per un totale di 96 MB. La CPU è impostata a 3,4 GHz di base e 4,5 GHz di boost, ossia 400 e 200 MHz in meno rispetto al Ryzen 7 5800X che conosciamo ormai da tempo. Non cambia il TPD, che rimane pari a 105 Watt.

AMD afferma che il nuovo Ryzen 7 5800X3D è la CPU gaming più veloce sul mercato, ritenendola migliore anche del Core i9-12900K e degli altri modelli della linea Ryzen 5000, anche quelli con più core come il Ryzen 9 5900X. Il Ryzen 7 5800X è, in base ai test interni di AMD, il 15% di media più veloce del 5900X, mentre il raffronto con il 12900K vede una lotta più serrata e molto dovrebbe dipendere dal singolo titolo. Il balzo in avanti, che in certi giochi può essere davvero evidente, è di quelli che ricordano l'arrivo di una nuova architettura. Intel, stando a quanto svelato al CES 2022 di inizio gennaio, intende ribattere con il Core i9-12900KS, versione selezionata del 12900K capace di spingere i P-core sino a 5,5 GHz nei carichi più leggeri. Vedremo se basterà per respingere l'assalto di AMD.

Il Ryzen 7 5800X3D può essere installato sulle motherboard basate su socket AM4 con chipset della serie 300, 400 e 500 - a patto che il produttore della scheda madre pubblichi tra aprile e maggio un BIOS basato sull'AGESA 1.2.0.7 compatibile con il vostro modello di scheda madre.

3D V-Cache, cosa significa
Abbiamo detto che AMD ha messo una memoria SRAM sopra un CCD per dare più cache L3 al processore. Questa è la sintesi, la versione semplificata, ma se preferite qualche dettaglio in più entriamo maggiormente nel merito.

Sopra il chip viene impilato un solo layer di SRAM, ma tecnicamente è possibile accatastare più layer in modo da aumentare ulteriormente la capacità di questa memoria. Secondo AMD questa tecnologia non impatta sulle rese produttive, così come sulle temperature e i consumi, inoltre la cache è controllabile, cioè può essere spenta totalmente quando non in uso. L'aspetto più importante è che agli sviluppatori di software non è richiesto alcun intervento per permettere ai loro programmi di sfruttare la cache in più.

Per fondere il chiplet con la SRAM sopra il Compute die AMD ha usato il processo SoIC di TSMC con un collegamento dielettrico diretto rame su rame delle interconnessioni verticali TSV (through silicon vias) che uniscono i due die. La tecnica scelta non usa dei microbump saldati per il collegamento dei due chip, cosa che facilita un collegamento più denso ed efficiente.

Secondo AMD questa soluzione migliora la densità delle interconnessioni di 200 volte rispetto alle classiche soluzioni di packaging 2D, con un aumento della densità di 15 volte rispetto alle implementazioni 3D microbump e un'efficienza energetica tre volte superiore grazie al legame diretto "rame su rame" tra i due chip. Una bandwidth fino a 2 TB/s tra i due die assicura una latenza ai minimi termini.

Si parla di un "pitch", ossia della distanza tra i collegamenti TSV, di 9 micron - valore paragonabile alla futura tecnologia Foveros Direct (2023) di Intel e decisamente più denso dei 50 micron dell'attuale Foveros impiegata sempre da Intel.

Una tecnica di bonding in due fasi consente a TSMC di fondere i due chip insieme. Nella prima fase si usa un processo idrofilo dielettrico su dielettrico a temperatura ambiente, poi avviene una "ricottura" che lega le connessioni dielettriche. La seconda fase è un legame diretto rame su rame che forma i collegamenti tramite diffusione allo stato solido.

AMD mantiene il chip SRAM centrato sopra la cache L3 dello strato inferiore per ridurre l'esposizione della SRAM al calore dei core della CPU sottostante. Inoltre, tramite lo stesso processo, posiziona del silicio strutturale sopra i core della CPU in modo da uniformare l'altezza del chiplet al fine di garantire un migliore raffreddamento.

3D V-Cache, non solo Ryzen
La tecnologia 3D V-Cache non è una soluzione "one shot" per AMD, quindi non rimane confinata ai Ryzen né si può escludere un suo impiego in futuro. L'azienda statunitense ha già annunciato che in questa prima parte dell'anno arriveranno sul mercato delle CPU EPYC equipaggiate con memoria 3D V-Cache, nome in codice Milan-X.

Come nel caso del 5800X3D, anche le nuove EPYC con 3D V-Cache non cambiano sul fronte dell'architettura, che rimane quella dei chip Milan (Zen 3). Anche il numero massimo dei core rimane lo stesso, 64. AMD ha dichiarato di aver triplicato la cache L3 a disposizione dei processori, portandola fino a 768 MB. Ai 32 MB integrati in ogni CCD si aggiungono i 64 MB impilati di 3D V-Cache, arrivando così a 96 MB per CCD.

Poiché le CPU EPYC di punta integrano 8 CCD (con 8 core), i 96 MB diventano in totale i 768 MB citati da AMD. A questi si aggiungono la cache L2 e la cache L1, per un massimo di 804 MB per socket. Queste CPU rimangono compatibili con le attuali piattaforme socket SP3, basta infatti aggiornare il BIOS per farle funzionare.

Il risultato di questo miglioramento tecnologico è un aumento prestazionale medio - rispetto agli EPYC odierni - del 50% in diversi carichi di lavoro che fanno capo a settori come l'analisi strutturale, calcoli di fluidinamica, EDA (Electronic Design Automation) e altro ancora.

AMD non ha ancora condiviso i nomi dei modelli e le specifiche tecniche precise dei vari modelli, ma si tratta senz'altro di un interessante aggiornamento prima dell'arrivo delle CPU EPYC di quarta generazione basate su architettura Zen 4, nome in codice Genoa e Bergamo.

Il futuro di AMD dopo il Ryzen 7 5800X3D si chiama Ryzen 7000
Salvo sorprese, il Ryzen 7 5800X3D rappresenta l'ultima punta di diamante delle piattaforme socket AM4. Il socket è stato introdotto nel 2016 e l'azienda l'ha usato fino a oggi, anche se non tutte le serie funzionano con tutti i chipset. Chi ha scelto AMD in questi anni ha però ben poco da lamentarsi a riguardo e questo anche a fronte dell'ultimo sviluppo sul fronte del supporto alle CPU, sintetizzato nella segue slide:

AMD passerà entro fine anno al socket AM5, una nuova piattaforma studiata per ospitare i processori Ryzen 7000 basati su architettura Zen 4 e prodotti da TSMC con processo produttivo a 5 nanometri. Un passaggio necessario legato alle tante novità previste, come il supporto alle memorie DDR5 e al PCI Express 5.0.

Il socket AM5, anche noto come LGA 1718, segnerà il passaggio di AMD da un socket di tipo PGA (Pin Grid Array) a uno LGA (Land Grid Array) come quello usato da Intel. I pin si sposteranno quindi dalle CPU AMD al socket sulla motherboard.

I dissipatori esistenti destinati alle piattaforme AM4 si potranno usare senza problemi anche sulle motherboard AM5 grazie al sistema di montaggio identico. Al momento non ci sono ulteriori informazioni sulle CPU Ryzen 7000, ma al CES 2022 AMD ha mostrato un filmato di gameplay con Halo Infinite e un processore Zen 4 di pre-produzione, sottolineando che i core lavoravano tutti a 5 GHz.

Fonte: hwupgrade

Ryzen 5000 sulle motherboard A320, B350 e X370: si può fare!

All'inizio dell'anno AMD aveva lasciato trasparire la volontà di fare un ultimo regalo ai propri clienti più fedeli, quelli che avevano deciso di darle fiducia acquistando un processore Ryzen 1000 e una motherboard della serie 300 basata sui chipset A320, B350 e X370.

L'obiettivo di AMD in questi mesi è stato quello di trovare un modo, di comune accordo con i partner, per consentire ai possessori di quelle motherboard di installare sulle loro schede madri anche le ultime CPU Ryzen 5000, persino il Ryzen 7 5800X3D (QUI).

Obiettivo raggiunto: da aprile/maggio i produttori di schede madri - ASUS, MSI, Gigabyte e via dicendo - inizieranno a pubblicare nuovi BIOS per i rispettivi modelli basati sull'AGESA 1.2.0.7 per supportare tutte le ultime CPU. Badate bene, si parla di aggiornamenti beta "selettivi", quindi non raggiungeranno necessariamente tutti i modelli di motherboard della serie 300.

Se sarete fortunati, la vostra vecchia motherboard acquistata ormai 5 anni fa vi permetterà di installare una CPU di ultima generazione e prolungare la vita utile del PC. Si tratta di una novità che in apparenza va contro gli interessi stessi di AMD, in quanto l'azienda consente ai clienti di aggiornare le proprie piattaforme precludendosi un possibile passaggio in tempi rapidi alla futura piattaforma socket AM5 e ai Ryzen 7000.

In realtà si tratta di un'ulteriore opera di fidelizzazione da parte di AMD, una mossa che dimostra attenzione verso le richieste dei clienti: chi ha acquistato una motherboard AM4 godendo di un ciclo di vita così lungo darà ancora fiducia ad AMD acquistando una scheda madre AM5 - e poco importa se ciò avverrà solo tra qualche anno.

Adesso ai possessori di una motherboard con chipset A320, B350 e X370 non resta che attendere notizie direttamente dal produttore della stessa: tra aprile e maggio tenete d'occhio la pagina relativa al vostro modello, nella sezione del BIOS, per scoprire non solo se è idoneo a ricevere il firmware ma anche le procedure da seguire ed eventuali i compromessi richiesti.

Fonte: hwupgrade

Un nuovo attacco colpisce le CPU Intel e ARM: come funziona e come difendersi

I ricercatori Pietro Frigo, Enrico Barberis, Marius Muench, Herbert Bos e Cristiano Giuffrida della Vrije Universiteit di Amsterdam (VUSec) hanno identificato (QUI) un nuovo metodo per superare tutte le mitigazioni messe in campo da Intel e ARM per Spectre v2 (o Spectre-BTI). Branch History Injection (BHI) o Spectre-BHB, questo il nome dell'attacco, viene presentato come un'estensione di Spectre v2 in grado di bucare le CPU nonostante le mitigazioni hardware Intel eIBRS e Arm CSV2. Le CPU AMD, al momento, non risultano affette dal problema.

Prima di illustrare il problema è bene sottolineare che la vulnerabilità non è sfruttata attivamente da malintenzionati e sono stati rilasciati dei correttivi che dovrebbero risolvere la situazione anzitempo, quindi abbiamo a che fare con una scoperta interessante dal punto di vista tecnico ma apparentemente innocua per quanto concerne l'uso quotidiano dei nostri PC.

"Si tratta di una nuova vulnerabilità che interessa la speculazione della cache", fa sapere ARM in una nota. "È simile a Spectre v2, salvo che il codice maligno usa la cronologia dei branch condivisi - immagazzinata nel Branch History Buffer, o BHB, della CPU – per influenzare branch imprevisti all'interno del contesto hardware della vittima. Quando ciò accade, la speculazione causata dai branch imprevisti può essere usata per causare un'allocazione della cache, a sua volta usabile per dedurre informazioni che non dovrebbero essere accessibili".

I problemi con l'esecuzione speculativa delle CPU, un modo per migliorarne le prestazioni svolgendo alcune operazioni in anticipo prevedendo l'esito di quelle precedenti, sono emersi nel 2018 con i primi attacchi Spectre e Meltdown. Da questi si sono poi generate diverse varianti all'aumentare dell'interesse dei ricercatori verso il tema. I problemi sono stati affrontati dall'industria tecnologica nel suo complesso, non solo dai progettisti e produttori di CPU, con un mix di correttivi software e hardware.

I ricercatori della Vrije Universiteit hanno realizzato un proof of concept (PoC) dell'attacco BHI / Spectre-BHB, dimostrando come un leak arbitrario della memoria del kernel sia in grado di "spifferare" l'hash della password di root di un sistema vulnerabile. Intel ha rilasciato un "advisory" assegnando al problema due CVE di entità media (CVE-2022-0001 e CVE-2022-0002) (QUI).

"Intel consiglia per i processori Intel interessati di disabilitare l'accesso ai runtime gestiti in modalità privilegiata per evitare che vengano utilizzati come gadget di divulgazione, come Extended Berkeley Packet Filter (eBPF) senza privilegi in modalità kernel. Intel ha collaborato con la comunità Linux per rendere questa opzione disponibile a tutti gli utenti Linux a partire dalla versione stabile del kernel Linux 5.16. Questa opzione è già disponibile in alcune distribuzioni Linux. Gli amministratori di sistema e gli utenti finali dovrebbero verificare insieme al vendor Linux per stabilire lo stato della versione del sistema operativo che stanno usando". Ulteriori dettagli tecnici sono disponibili a QUESTO indirizzo, mentre una lista delle CPU vulnerabili è QUI. Le CPU delle ultime generazioni risultano vulnerabili, incluse le soluzioni Alder Lake (Core di 12a generazione). L'azienda sta valutando se risolvere il problema in hardware sulle future CPU.

ARM, nel suo bollettino, ha diffuso una lista delle CPU vulnerabili, un numero piuttosto cospicuo di soluzioni Cortex-A e Neoverse. "ARM sta aggiungendo l'istruzione ClearBHB all'architettura. L'istruzione ClearBHB cancellerà il buffer della cronologia dei branch della CPU (BHB) nella misura richiesta per mitigare Spectre-BHB. Inoltre, le versioni future dell'architettura richiederanno che quando si avanza un'eccezione a un livello di eccezione superiore, il BHB venga autorizzato nella misura richiesta per mitigare Spectre-BHB".

Al momento non è chiaro se il problema affligga anche i core ARM custom, anche se è plausibile, né se vi sia un calo delle prestazioni in seguito all'applicazione delle mitigazioni. Infine, mentre al momento si parla solo di Linux, è probabile che vi saranno interventi anche per quanto riguarda Windows.

Fonte: hwupgrade

Xenomorph è il nuovo malware bancario su Android con 50 mila installazioni. Prese di mira le app di 12 banche italiane

Xenomorph è il nome di un nuovo malware che viene distribuito tramite Google Play Store ed è già stato scaricato su oltre 50 mila dispositivi Android. Lo scopo del malware è quello di sottrarre informazioni bancarie e prende di mira gli utenti di svariati istituti in Spagna, Portogallo, Belgio e in Italia.

L'analisi di Xenomorph è stata condotta dalla società di sicurezza informatica ThreatFabric, la quale ha individuato nel codice varie similitudini ad un altro trojan bancario denominato Alien (da qui l'idea di battezzarlo Xenomorph, quale citazione della celebre serie cinematografica). E' possibile quindi che la mano che ha creato Xenomorph sia la stessa di Alien e/o che il primo sia l'erede del secondo.

L'obiettivo dei trojan bancari è quello di sottrarre informazioni finanziarie sensibili, rilevare conti ed eseguire transazioni non autorizzate.

Xenomorph circola nel Google Play Store mediante un'applicazione che promettono di migliorare le prestazioni del dispositivo: si tratta di "Fast Cleaner" che conta 50 mila installazioni. Si tratta di una tecnica piuttosto diffusa (sfuttata anche da Alien) poiché il pubblico in generale ha sempre un certo interesse verso le soluzioni che promettono di migliorare la reattività e la velocità dello smartphone.

Fast Cleaner recupera il payload del malware dopo essere stato installato, quindi l'applicazione risulta legittima e "pulita" al momento del download dallo store. ThreatFabric indica che Fast Cleaner fa parte della famiglia di "dropper" Gymdrop scoperta nel novembre dello scorso anno e che include app che si propongono come strumenti di gestione per Google Pay, Chrome o Bitcoin.

Xenomorph appare ancora in fase di sviluppo, ma rappresenta già una minaccia poiché è già in grado di eseguire funzionalità di sottrazione di informazioni, prendendo di mira tra l'altro almeno 56 differenti istituti bancari europei. Quanto agli istituti italiani, Xenomorph può intercettare le informazioni delle app Intesa Sanpaolo Mobile, YouApp, Banca Sella, MyCartaBCC, BNL, Carige Mobile, Banca MPS, Bancaperta, UBI Banca, SCRIGNOapp, BancoPosta e Postepay.

Tra le capacità di Xenomorph vi è l'intercettazione di notifiche, la registrazione di messaggi SMS, l'esecuzione di attacchi overlay, tutte allo scopo di individuare e sottrarre sia le credenziali di accesso al proprio conto bancario, sia le password temporanee che vengono utilizzate come secondo fattore di autenticazione per validare l'accesso al conto o l'esecuzione di bonifici.

Una volta che Xenomorph viene installato sul dispositivo, si occupa come prima cosa di recuperare l'elenco di tutti i pacchetti installati così da poter caricare gli opportuni overlay. Questa operazione viene effettuata richiedendo le autorizzazioni del servizio di accessibilità, abusando quindi dei permessi per concedersi ulteriori autorizzazioni aggiuntive a seconda delle necessità.

Secondo ThreatFabric attualmente la minaccia posta da Xenomorph è comunque limitata proprio per il suo stato ancora in fase di sviluppo. Si tratta però di una minaccia da non sottovalutare in quanto potrebbe rapidamente raggiungere il suo pieno potenziale, paragonabile a quello di altri sofisticati trojan bancari già esistenti su Android.

Fonte: hwupgrade

Cooler Master, alimentatori compatti e potentissimi già pronti per le schede video del futuro

Cooler Master ha preannunciato l'arrivo sul mercato dei nuovi alimentatori "V SFX Platinum", quattro unità (due SFX e due SFX-L) con una potenza rispettivamente di 1100W e 1300W destinate a PC che, sebbene compatti, contengono hardware molto potente e quindi esigente dal punto di vista dell'alimentazione energetica.

Non solo, queste unità sono le prime dell'azienda con un connettore a 16 pin (12+4 pin), denominato PCIe Gen 5.0. Atteso sulle schede video di prossima generazione, il nuovo standard dovrebbe consentire di erogare fino a 600W, come abbiamo già spiegato parlando delle soluzioni MSI (QUI). La certificazione 80 PLUS Platinum di cui sono dotate tutte e quattro le unità assicura, inoltre, grande efficienza a qualsiasi livello di carico (92% di media).

Completamente modulari, questi alimentatori hanno dimensioni di 100 x 125 x 63,5 mm o di 125 × 125 × 63,5 mm (L x W x H) a seconda che siano SFX o SFX-L, e si presentano con una ventola FDB da 120 o 92 mm che dovrebbe garantire temperature sotto controllo senza impattare troppo sulla rumorosità.

Come qualunque alimentatore di fascia alta che si rispetti, anche queste proposte di Cooler Master sono accompagnate dai principali circuiti e meccanismi di protezione - OVP / OPP / SCP / OCP / UVP / OTP / Surge e Inrush Protection - per garantire un funzionamento affidabile in ogni condizione. In ogni caso, la garanzia in caso di problemi è pari a 10 anni.

L'obiettivo dell'azienda taiwanese è quello di portare i prodotti sul mercato "molto presto", il che probabilmente significa nella seconda parte dell'anno, dopo il Computex di Taipei di fine maggio. Di conseguenza, i prezzi non sono stati ancora resi noti.

Fonte: hwupgrade

MEG Z690 Godlike, MSI presenta la sua punta di diamante per CPU Alder Lake

MSI ha annunciato ufficialmente la motherboard MEG Z690 GODLIKE, l'ultimo tassello per completare la sua linea di soluzioni Z690 dedicate ai processori Intel Core di 12a generazione. La nuova soluzione di top di gamma è destinata a un pubblico di overclocker o a chi ricerca il meglio e può permetterselo dato che è necessario spendere più di 2000 dollari per assicurarsela, seppur accompagnata da un sostanzioso bundle.

La motherboard si presenta in formato E-ATX (30,5 x 31 cm) con quattro slot di memoria DDR5 per un massimo di 128 GB. A bordo ci sono tre slot PCI Express x16, due in versione 5.0 collegati alla CPU (x16 e x8) e uno 4.0 legato al chipset Z690 (x4). Un totale di sei slot M.2 e altrettante porte SATA III compongono la parte dedicata allo storage.

Sul fronte della connettività troviamo Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.2, mentre gli amanti delle porte Ethernet troveranno due connettori, una 10 Gbit gestita da un controller Aquantia AQC113CS, l'altra 2,5 Gbit collegata a un controller Intel I225-V 2. Per quanto concerne la parte audio, MSI l'ha curata nei minimi dettagli grazie a un codec Realtek ALC4082 Codec e un DAC ES9218PQ.

Il pannello posteriore vede la presenza di due Thunderbolt 4 (Type-C) da 40 Gbps, un gran numero di USB 3.2 Gen2 (Type-A) da 10 Gbps e molto altro ancora. La MEG Z690 GODLIKE è dotata di un pannello LCD touch da 3,5" rimovibile chiamato M-Vision Dashboard, in grado di fornire informazioni fondamentali come il monitoraggio del sistema e lettura dei codici di debug.

Il display, che si può "attaccare" alla motherboard magneticamente oppure collegare tramite le porte posteriori per posizionarlo sulla scrivania, si unisce all'illuminazione ARGB per dare forma a una motherboard unica nel suo genere.

La nuova scheda madre ha un dissipatore di calore in alluminio scuro con due heatpipe, inoltre gli SSD M.2 sono raffreddati tramite Shield Frozr. Quanto all'alimentazione, la MEG Z690 GODLIKE presenta 20 fasi Smart Power Stage da 105 A, doppi connettori di alimentazione a 8 pin e un PCB a 8 strati con 2 once di rame.

"Come sempre GODLIKE rappresenta un gioiello difficile da trovare", spiega MSI. "Per questo chi ha acquistato in passato una scheda madre GODLIKE o una scheda grafica GeForce RTX 3080 o 3090 avrà la possibilità di acquisto prioritario. È un modo per ringraziare i fan più grandi del brand. Il bunde limited edition include un dispositivo di raffreddamento MEG Coreliquid S360, due memorie Kingston Fury Beast DDR5 16 GB e una tonnellata di punti Reward".

Fonte: hwupgrade

UEFI, scovate 23 vulnerabilità molto gravi: coinvolti più di 25 produttori di computer

I ricercatori di Binarly, realtà che si occupa della protezione dei firmware, ha scoperto l'esistenza di vulnerabilità critiche in InsydeH2O, un framework usato da molteplici aziende come Fujitsu, Siemens, Dell, HP, HPE, Lenovo, Microsoft, Intel e Bull Atos per realizzare l'UEFI dei propri dispositivi.

Lo UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) è un'interfaccia tra il firmware di un dispositivo e il sistema operativo che gestisce il processo di avvio, la diagnostica e le funzioni di riparazione. In totale i ricercatori di Binarly hanno trovato 23 falle nel codice di InsydeH2O, la maggior parte nel System Management Mode (SMM) che si occupa di funzioni come la gestione energetica e il controllo dell'hardware.

I privilegi di SMM sono superiori rispetto a quelli del kernel del sistema operativo, quindi qualsiasi problema di sicurezza che interessa SMM può avere gravi ripercussioni per il dispositivo vulnerabile. Più nel dettaglio, un malintenzionato in locale o da remoto con privilegi amministrativi capace di sfruttare tali falle può fare molte cose, tra cui invalidare molte funzionalità hardware (SecureBoot, Intel Boot Guard, ecc.), installare malware che non può essere cancellato reinstallando il sistema operativo e creare backdoor tramite i quali sottrarre dati sensibili.

Le falle sono tracciate con i seguenti codici CVE: CVE-2020-27339, CVE-2020-5953, CVE-2021-33625, CVE-2021-33626, CVE-2021-33627, CVE-2021-41837, CVE-2021-41838, CVE-2021-41839, CVE-2021-41840, CVE-2021-41841, CVE-2021-42059, CVE-2021-42060, CVE-2021-42113, CVE-2021-42554, CVE-2021-43323, CVE-2021-43522, CVE-2021-43615, CVE-2021-45969, CVE-2021-45970, CVE-2021-45971, CVE-2022-24030, CVE-2022-24031, CVE-2022-24069.

Tre di queste falle relative a SMM (CVE-2021-45969, CVE-2021-45970 e CVE-2021-45971) sono critiche e accompagnate da un punteggio di 9,8 su 10. Dieci delle vulnerabilità scoperte potrebbero essere sfruttate per ottenere maggiori privilegi, dodici falle corrompono la memoria in SMM e una la memoria nel Driver eXecution Environment (DXE) di InsydeH2O.

"La causa principale del problema è stata rintracciata nel codice di riferimento associato al codice del framework per i firmware InsydeH2O", spiega il report di Binarly. "Tutti i suddetti fornitori (oltre 25) utilizzavano l'SDK basato su Insyde per sviluppare le loro parti di firmware (UEFI)", spiegano i ricercatori.

Insyde Software ha rilasciato aggiornamenti per sistemare tutti i problemi di sicurezza identificati, ma per arrivare agli utenti finali questi update devono essere implementati nei firmware dagli OEM, cosa che richiederà del tempo esponendo potenzialmente i prodotti coinvolti ad attacchi.

Fonte: hwupgrade

La GPU potrebbe essere usata per identificarvi online, ecco come

Un team internazionale di ricercatori provenienti da Francia, Israele e Australia ha sviluppato una nuova tecnica che può identificare i singoli utenti in base alla loro specifica e unica firma della scheda grafica. Chiamata DrawnApart, la ricerca, fornita come “proof of concept”, serve come avvertimento verso misure di identificazione più invasive che i siti web o attori malintenzionati potrebbero prendere per raccogliere dati sulle attività online dei singoli utenti in tempo reale.

La tecnica si basa sulle variazioni intrinseche dell’hardware dovute alla variabilità dei processi di produzione e dei singoli componenti. Proprio come nessuna impronta digitale umana è identica ad un’altra, nessuna singola CPU, GPU o qualsiasi altro oggetto di consumo è identico ad un altro. Questo è parte della ragione per cui l’overclocking di CPU e GPU varia anche all’interno dello stesso modello da parte dei produttori. Questo, a sua volta, significa che ci sono minuscole variazioni individuali su prestazioni, potenza e capacità di elaborazione di ogni scheda grafica, rendendo possibile questo tipo di identificazione.

Il modello creato dai ricercatori fa uso di carichi di lavoro fissi basati su WebGL (web Graphics Library), l’API multipiattaforma che permette alle schede grafiche di renderizzare componenti grafiche nei browser. Attraverso di essa, DrawnApart prende più di 176 misurazioni attraverso 16 punti di raccolta dati eseguendo operazioni vertex relative a GLSL (OpenGL Shading Language), che impedisce ai carichi di lavoro di essere distribuiti su unità di lavoro casuali – rendendo i risultati ripetibili e, come tali, individuali per ogni GPU. DrawnApart può quindi misurare il tempo necessario per completare i rendering dei vertici, gestire le funzioni di stallo e altri carichi di lavoro specifici della grafica.

Secondo il team di ricerca, questo è il primo studio che esplora la variazione della produzione di semiconduttori in un contesto di privacy, dicendo che “sul fronte pratico, dimostra una tecnica robusta per distinguere tra macchine con identiche configurazioni hardware e software“, e ha aggiunto che può aumentare “la durata mediana di tracciamento al 67% rispetto agli attuali metodi [di fingerprinting online] all’avanguardia“.

Il documento spiega che l’attuale implementazione può riuscire a identificare una GPU in soli otto secondi, ma avverte che le API next-gen in sviluppo per la prossima evoluzione del world wide web potrebbero consentire un fingerprinting ancora più veloce e preciso. WebGPU, per esempio, presenterà il supporto per le operazioni di compute shader da eseguire attraverso il browser. I ricercatori hanno testato un approccio compute shader al suo processo di identificazione DrawnApart e hanno scoperto che non solo la precisione è stata enormemente aumentata al 98%, ma che ha ridotto il tempo di identificazione da 8 secondi attraverso i vertex shader fino a soli 150 millisecondi con la soluzione di calcolo. Potenzialmente, questo potrebbe significare che un semplice clic sbagliato su un sito web potrebbe essere sufficiente per identificare singolarmente le GPU dei consumatori, con tutti i rischi che questo comporta per la privacy personale e la sicurezza informatica. Inoltre, la legislazione e le protezioni sulle pratiche di tracciamento online sono per lo più incompetenti nel proteggere gli utenti da questa particolare tecnica.

Khronos, l’organizzazione no-profit responsabile dello sviluppo della libreria WebGL, ha già formato un gruppo tecnico che sta esplorando soluzioni per mitigare la tecnica. Il team di ricerca nel suo documento ha già delineato alcune potenziali soluzioni per il problema (tra cui la prevenzione dell’esecuzione parallela, i cambiamenti di valore degli attributi, il blocco degli script, il blocco delle API e la prevenzione della misurazione del tempo) che saranno probabilmente esplorate dall’organizzazione nel tentativo di frenare questo potenziale assalto alla privacy degli utenti online.

Fonte: tomshw

Prezzi delle schede video in calo? C'è qualche (timido) segnale di speranza

Una premessa è doverosa: non vogliamo creare false speranze. Detto questo, sembra che l'ingresso nel 2022 abbia portato a un raffreddamento della curva legata al prezzo delle GPU. Anzi, a dire la verità, pare vi sia anche un'inversione di tendenza, sebbene sia troppo presto per darla come consolidata.

Si può quasi fare il parallelo con la pandemia di COVID, con ondate più o meno rilevanti di contagi che hanno fatto salire o scendere la cosiddetta "curva". E in un momento in cui qualcuno si azzarda a dire che con Omicron abbiamo forse toccato il "picco", c'è chi prova a vedere segnali simili anche nell'andamento dei prezzi delle GPU.

La consueta analisi di 3DCenter.org sui prezzi in Europa (Germania e Austria) evidenzia che i prezzi delle schede video a gennaio sono in parabola discendente. Dall'ultima rilevazione fatta a metà dicembre 2021 vediamo un calo costante, in particolare nell'analisi svolta il 23 gennaio. Le GPU NVIDIA tracciate ora sono mediamente il 77% più costose del prezzo listino consigliato (MSRP), mentre quelle AMD il 67%.

Siamo ben lontani da poter dire che le GPU sono tornate a essere "economiche", ma se non altro costano meno di un tempo. A far sperare c'è il passaggio nel corso dell'anno (giugno?) di Ethereum al meccanismo di convalida proof-of-stake (che non richiederà più la potenza dell'hardware), il che significa che l'acquisto di una nuova GPU oggi potrebbe essere difficile da ripagarsi per i miner, in quanto serve molto più tempo per rientrare dall'investimento e creare profitto.

Questo, unito al calo dell'intero mercato delle criptovalute che rende il mining meno redditizio, sembrerebbe aver un effetto positivo sulle GPU anche in termini di disponibilità effettiva nei negozi, come dimostra la curva del grafico in netto miglioramento.

Il buon segnale non sembra interessare solo gli acquisti nei negozi, ma anche il mercato di seconda mano: stando a un'analisi di Tom's Hardware USA, il prezzo delle schede su eBay è sceso fino all'11% nelle ultime settimane, con una media intorno al 5%. I volumi però non sono molto alti e questo potrebbe aver inciso sul prezzo finale delle transazioni. I dati risalgono alla scorsa settimana, prima dell'ultimo crollo delle crypto che potrebbe portare i miner a riversare ulteriori schede sul mercato dell'usato.

Non è da escludere che la maggiore disponibilità non sia imputabile solo ai minori acquisti di miner, ma anche agli acquisti in senso generale: l'inflazione si fa sentire (in tutta Europa, Germania in primis) in questo periodo e con i prezzi in crescita le GPU per molti potrebbero essere diventate un acquisto non necessario, oggi più che mai.

In ultimo, in Asia affermano che a partire da metà 2022 la carenza di substrati ABF (Ajinomoto Build-up Film) fondamentali per la produzione elettronica dovrebbe alleviarsi, e questa dovrebbe essere un'ottima notizia dal punto di vista della disponibilità dei prodotti finali. La notizia è all'interno di un articolo che riguarda le vendite di schede ASRock e TUL; qualche mese fa c'era chi parlava di uno shortage di substrati ABF che sarebbe durato anni, non mesi, ma permetteteci di aggrapparci, seppur flebilmente, a ogni piccola notizia positiva.

Se quest'ultima stima sarà rispettata e il passaggio di Ethereum alla proof-of-stake avverrà come da programma, a partire dalla seconda metà dell'anno potrebbero (il condizionale è d'obbligo) crearsi migliori condizioni affinché le GPU arrivino in maggior numero nelle mani dei videogiocatori a prezzi finalmente più appetibili. Incrociamo le dita.

Fonte: hwupgrade