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Addio Chadwick Boseman, morto l'attore di Black Panther

È morto a 42 anni per un cancro al colon Chadwick Boseman, attore statunitense protagonista nel 2018 di 'Black Panther' della Marvel Comics.
Boseman non aveva discusso pubblicamente della sua malattia, che gli era stata diagnosticata per la prima volta nel 2016, e aveva continuato a lavorare su grandi produzioni film di Hollywood. "È stato un onore nella sua carriera dare vita a Re T'Challa in Black Panther", si legge in una dichiarazione pubblicata sugli account social di Boseman. "È morto a casa sua, con la moglie e la famiglia al suo fianco", spiega il suo ufficio stampa.
Boseman è diventato il primo supereroe nero a ottenere un suo film indipendente nel franchise da record Marvel. 'Black Panther', ambientato nell'immaginario regno africano di Wakanda, è stato adorato dalla critica e dal pubblico diventando la prima pellicola tratta da un fumetto ad essere nominata per il miglior film agli Oscar e incassando oltre 1 miliardo di dollari in tutto il mondo.

All'inizio della sua carriera Boseman ha interpretato le icone nere Jackie Robinson in '42' e James Brown in 'Get on up'.
Recentemente è apparso in "Da 5 bloods" di Spike Lee e nel sequel di 'Black Panther' previsto per il 2022.

Fonte: ansa

AMD annuncia il nuovo chipset A520 per i processori Ryzen

AMD ha annunciato la disponibilità del nuovo chipset A520, soluzione entry level per schede madri destinate a venir abbinate ai processori AMD Ryzen compresi gli ultimi arrivati Ryzen 4000G con scheda video integrata.

Questo nuovo chipset si affianca a quelli X570 e B550, rinunciando ad alcune delle caratteristiche tecniche di questi ultimi così da contenerne il prezzo. In particolare, AMD ha scelto di non implementare supporto PCI Express Gen 4 con questo chipset, riservando questa caratteristica ai due soli modelli di fascia più alta.

Nello specifico, le schede madri A520 offrono supporto PCI Express Gen 3 per tutti i collegamenti di questo tipo, mentre quelle con chipset X570 sono tutte PCI Express Gen 4 ovviamente a condizione di utilizzare periferiche compatibili. Per i modelli con chipset B550 il segnale per gli slot 16x, quelli utilizzati dalle schede video, è di tipo Gen 4 e dello stesso tipo è il collegamento con gli SSD in standard M.2 NVMe collegati direttamente al controller del processore Ryzen; il controller integrato nel chipset, invece, è di tipo Gen 3.

Le schede madri con chipset A520 non supportano i processori AMD Ryzen basati su architetture Zen e Zen+, quindi quelli di prima e seconda generazione: si tratta di una caratteristica tecnica speculare a quella del modello B550 che non crea particolari problemi visto e considerato che queste schede madri saranno sempre pensate per l'abbinamento con processori AMD Ryzen basati sulla più recente architettura Zen 2.

In questi giorni vedremo annunci di nuove schede madri basate su chipset A520 da parte di un po' tutti i produttori, con predilezione per i form factor più compatti che riducono il costo complessivo e ben si adattano alle caratteristiche tecniche di questo chipset.

Fonte: hwupgrade

Edited by keysersoze86 - 19/8/2020, 18:30

AMD, la grande richiesta di APU Ryzen 4000 per notebook mette in crisi la produzione

AMD ha un "problema", ossia non riesce a coprire la domanda del mercato relativa alle APU Renoir (per notebook e, più recentemente, PC consumer e aziendali preassemblati). Il cosiddetto problema dello "shortage" potrebbe quindi far slittare l'arrivo di determinati prodotti sul mercato, nonché far lievitare i prezzi.

In un post su Reddit (QUI), la tedesca XMG ha spiegato che il proprio ODM (Original Design Manufacturer, chi realizza concretamente il prodotto) sta affrontando un serio problema di disponibilità di CPU Ryzen 4000 della serie H (almeno per un modello in particolare), che sono alla base dell'offerta notebook gaming. Gli ordini di XMG che avrebbero dovuto essere evasi tra metà e fine agosto sono stati posticipati fino a fine settembre a causa di una carenza di APU Renoir che, per stessa ammissione di AMD, coinvolge anche altri partner.

XMG si trova in particolare a corto di Ryzen 7 4800H (l'azienda dice di avere una coda di 1600 unità) e nel post su Reddit non chiude la porta a possibili aumenti dei listini, una cosa del tutto naturale quando un prodotto ha una domanda superiore all'effettiva disponibilità. L'azienda sottolinea che lo shortage è legato "a un forte aumento della domanda da parte dei grandi brand e da quelli che pensiamo siano colli di bottiglia nella capacità produttiva di AMD".

XMG offre ai propri clienti che non possono aspettare fine settembre l'opzione di passare a componenti differenti e ottenere un rimborso parziale. I clienti possono scegliere la via del "downgrade" al maggiormente disponibile Ryzen 5 4600H, installare una batteria di minore capacità per contenere il prezzo oppure passare a Intel, più precisamente al Core i7-10750H.

Secondo XMG, passare a Intel conferisce alcuni vantaggi in determinati casi, come migliori prestazioni medie in gaming, più linee PCIe per la GPU e un supporto leggermente migliore per quanto riguarda i driver grafici perché "AMD non include hotfix specifici per i modelli e personalizzazioni nel driver principale".

Al di là del caso specifico di XMG, se avete adocchiato un portatile Ryzen 4000 e riscontrate che è scarsamente disponibile oppure acquistabile a prezzi superiori alle attese, ora sapete qual è il problema: non è chiaro al momento quando la situazione rientrerà, conviene quindi monitorare il mercato costantemente.

Fonte: hwupgrade

Intel: problemi con i 7 nanometri, le prime CPU client tra fine 2022 e inizio 2023

Intel ha annunciato che lo sviluppo del processo produttivo a 7 nanometri soffrirà di un ritardo di sei mesi a causa di imperfezioni nella tecnologia. La conseguenza diretta è che i primi prodotti consumer a 7 nanometri non arriveranno prima del tardo 2022 o all'inizio del 2023, lasciando all'azienda l'unica opzione del processo produttivo a 10 nanometri per i prossimi due anni, a meno che non si rivolga a produttori di terze parti come TSMC o Samsung: eventualità a cui l'azienda non ha chiuso le porte, anzi.

Il CEO Bob Swan ha dichiarato che d'ora in avanti Intel applicherà un approccio più "pragmatico", e questo significa che a seconda del progetto deciderà se sfruttare le proprie capacità produttive o impianti di terze parti. È bene sottolineare che Intel non ha annunciato né articolato alcun piano per esternalizzare la produzione, ma semplicemente terrà maggiormente in considerazione questa opzione rispetto a quanto fatto in passato.

Come molti di voi sapranno, Intel viene da ripetuti ritardi nella messa a punto del processo produttivo a 10 nanometri, tanto che la sua applicazione finora è stata limitata a determinati ambiti. Intel produce ancora ampiamente a 14 nanometri, un processo che seppur migliorato nel tempo, risale al 2014-2015. L'anno scorso l'azienda annunciò l'intenzione di riprendere le redini del suo comparto produttivo e tornare a dettare legge nell'industria, e il processo produttivo a 7 nanometri è fondamentale in questo percorso. La tecnologia produttiva avrebbe dovuto debuttare nel 2021, in parallelo ai 10 nanometri di terza generazione.

Oggi però apprendiamo che anche con i 7 nanometri ci sono degli intoppi. Quali? Le rese produttive, ossia quanti chip funzionanti si riescono a realizzare con quella tecnologia. Intel ha spiegato che le rese attuali hanno raggiunto un livello inferiore rispetto a quello previsto per il secondo trimestre 2020 e di conseguenza si trova costretta a ritardare la produzione in volumi di 6 mesi. L'azienda parla più precisamente di rese 12 mesi indietro rispetto ai target interni. Le prime CPU client sono quindi da attendersi nel tardo 2022 o all'inizio del 2023. Per quanto concerne il comparto server, i primi chip a 7 nanometri dovrebbero debuttare solo nella prima metà del 2023.

L'unico progetto a 7 nanometri che dovrebbe mantenere più o meno le tempistiche iniziali è Ponte Vecchio, la GPU Xe-HPC alla base del supercomputer Aurora. L'acceleratore in questione dovrebbe essere in consegna tra il tardo 2021 e l'inizio del 2022, e Intel sta valutando al momento se spostare la produzione di alcune parti (si tratta di un progetto complesso formato da più chip e tecnologie) di Ponte Vecchio su impianti di terzi.

Il quadro non è quindi dei migliori e si va a inserire in una situazione già non ottimale per la casa di Santa Clara: non solo perderà un cliente simbolo come Apple entro i prossimi due anni, ma in questi anni ha visto il ritorno di un'agguerrita AMD nel comparto dei microprocessori e si è scontrata con la forza di Nvidia nel comparto delle GPU, un settore dove Intel vuole entrare per cogliere tutte le opportunità legate al mondo dell'intelligenza artificiale.

Ambedue le rivali di Intel si appoggiano a TSMC per la produzione delle proprie soluzioni e la "fonderia" taiwanese ha piani produttivi molto solidi, con la consegna di chip a 5 nanometri già da quest'anno. È vero che il numero legato ai processi produttivi non è comparabile tra le varie aziende, ma attualmente i 7 nanometri di TSMC appaiono più che competitivi e i nuovi processi amplieranno il gap, dando ai clienti come AMD e Nvidia un vantaggio competitivo su Intel.

Forse però c'è una buona notizia in questo quadro a tinte fosche, Intel ritiene di aver compreso il problema alla base delle rese inferiori alle attese e si sta impegnando per risolverlo. L'intoppo non è quindi da intendersi, almeno per il momento, come un ostacolo insuperabile per la messa a punto dei 7 nanometri. L'azienda statunitense adotterà come detto un approccio pragmatico e a seconda del mercato e del progetto, non esclude un maggiore ricorso a produttori di terze parti.

"Continueremo a investire nella nostra roadmap produttiva, ma saremo pragmatici e obiettivi nell'implementazione del processo che offre la massima prevedibilità e prestazioni per i nostri clienti, che si tratti del nostro processo, del processo di una fonderia esterna o di una combinazione di entrambi", ha affermato il CEO Bob Swan.

Quando Swan parla di "combinazione di entrambi" i processi è lampante il riferimento alle soluzioni di packaging innovative che Intel sta perseguendo da un po' di tempo, da Foveros a EMIB, utili per consentire all'azienda di realizzare soluzioni prestazionalmente più potenti ma anche energeticamente più parsimoniose, grazie all'uso di più chip prodotti con processi produttivi differenti.

La roadmap
Oltre a disquisire dei problemi tecnici con i 7 nanometri, Intel ha parlato brevemente anche dei prodotti in arrivo. Il focus immediato è chiaramente tutto sulle CPU Tiger Lake mobile, in arrivo entro la fine di questo trimestre, mentre per il futuro ecco Alder Lake, un chip prodotto a 10 nanometri sia per l'ambito desktop che mobile atteso nella seconda metà del 2021.

Per quanto concerne il settore server, Intel sta lavorando per mettere a punto la sua prima soluzione a 10 nanometri Ice Lake, con le prime consegne attese entro la fine dell'anno, e una maggiore disponibilità in volumi nella prima metà del 2021. Dopodiché ecco Sapphire Rapids, un altro chip a 10 nanometri il cui arrivo è previsto nella seconda metà del 2021. Il resto dei piani è ancorato alla risoluzione dei problemi con il processo produttivo a 7 nanometri e le eventuali decisioni che saranno prese in termini di produzione.

Risultati finanziari
Per quanto riguarda i risultati finanziari del secondo trimestre 2020, Intel ha raggiunto un fatturato di 19,7 miliardi di dollari, in crescita del 20% sullo scorso anno (16,5 miliardi). L'utile operativo ha raggiunto 5,7 miliardi di dollari (+23%), mentre quello netto è salito del 22% a 5,1 miliardi di dollari.

L'azienda statunitense sottolinea l'ottimo andamento delle vendite della divisione datacenter (+43%) e il balzo del 7% per quanto riguarda il settore PC. Importante anche il +76% per quanto riguarda la divisione delle memorie. "Questi risultati sono stati ottenuti grazie a forti vendite di prodotti cloud, notebook, memoria e apparecchiature 5G in un ambiente dove i servizi digitali e le prestazioni di calcolo sono essenziali per come viviamo, lavoriamo e rimaniamo connessi".

Per quanto riguarda il mondo dei PC, da segnalare come il fatturato legato ai processori notebook sia salito del 14% rispetto allo scorso anno, mentre quello desktop sia calato del 14%. In termini di volumi, Intel ha visto un incremento complessivo delle vendite di piattaforme PC del 2% sullo stesso periodo dello scorso anno. L'outlook del terzo trimestre prevede un fatturato di 18,2 miliardi in calo del 5% rispetto allo stesso periodo del 2019, mentre il fatturato annuo dovrebbe salire a 75 miliardi di dollari, un +4% rispetto all'anno passato.

Fonte: hwupgrade

AMD Ryzen 4000 G e Ryzen PRO 4000 G, nuove APU per i desktop consumer e business

AMD ha annunciato i Ryzen 4000 G e i Ryzen PRO 4000 G, due nuove serie di microprocessori con grafica integrata che si rivolgono rispettivamente al mercato dei PC preassemblati consumer e business. Al momento non è previsto l'arrivo di queste soluzioni sul mercato al dettaglio, quindi non potrete acquistarle e realizzarvi un PC da soli, ma AMD ci ha tenuto a dire che prossimamente ci saranno nuove APU anche per chi possiede le motherboard serie 400 e 500.

Cuore di entrambe le proposte il progetto "Renoir", che già ritroviamo nel settore dei notebook, basato sui core Zen 2 a 7 nanometri e una parte grafica Vega ottimizzata per lavorare ad alte frequenze e offrire prestazioni migliori rispetto alla generazione precedente, malgrado il numero inferiore di Compute Unit (CU). AMD afferma di aver migliorato di circa il 60% le prestazioni per CU.

Il pacchetto completo offre un rapporto tra prestazioni e consumi decisamente migliore (fino a 2,5 volte migliore secondo AMD) rispetto ai Ryzen 3000 con grafica integrata, ma non solo: secondo AMD l'offerta è complessivamente superiore ai Core di nona generazione ed più che competitiva rispetto ai processori Core Intel di decima generazione. Vediamo come si presenta la gamma Ryzen 4000 G dedicata ai PC preassemblati consumer:

Come vedete abbiamo tre modelli G con TDP di 65 watt e altrettante soluzioni GE con TDP di 35 watt, differenza che si ottiene mediante una riduzione delle frequenze di base. Il top di gamma si chiama Ryzen 7 4000G e offre 8 core e 16 thread che lavorano tra 3,6 e 4,4 GHz, accanto a una GPU Radeon con 8 CU. È interessante perché ci troviamo di fronte a un raddoppio del numero di core e thread rispetto al modello migliore della serie precedente, il Ryzen 5 3400G.

Secondo AMD questo processore offre il 25% di prestazioni single thread in più del 3400G (misurate in Cinebench R20), ma si sale a un 152% per quanto riguarda il test multi-thread. Rispetto al Core i7-9700, la CPU AMD è leggermente più veloce in single thread e decisamente superiore in multi-thread in virtù degli 8 thread in più. Ciò che è interessante sono le prestazioni grafiche, con queste APU che permettono di giocare in Full HD a Dota 2, CS:GO o GTA V mentre le soluzioni Intel non lo consentono minimamente.

A seguire abbiamo i modelli Ryzen 5 4600G - con 6 core e 12 thread, insieme a 7 CU Radeon – e Ryzen 3 4300G con 4 core e 8 thread e 6 unità grafiche, con confronti e paragoni che più o meno sono gli stessi. Un gradino sotto queste proposte AMD propone l'Athlon Gold 3150G, l'Athlon Gold 3150GE e l'Athlon Silver 3050GE, che si scontrano con i Pentium Gold e i Celeron di Intel.

Per quanto riguarda la gamma business, abbiamo tre soluzioni contro le due della precedente generazione: la serie PRO 4000 G si compone del top di gamma Ryzen 7 PRO 4750G, la proposta intermedia Ryzen 5 PRO 4650G e a chiudere il Ryzen 3 PRO 4350G. Anche in questo caso AMD vanta un importante miglioramento delle prestazioni di calcolo single e multi-thread rispetto alla serie 3000, con le prime di particolare importanza per assicurare velocità e reattività con la suite Office o altri programmi.

In campo business AMD assicura che i suoi processori permettono di realizzare computer silenziosi, grazie alle minori temperature, ma allo stesso tempo in grado di offrire prestazioni superiori e una maggiore efficienza energetica rispetto alle proposte di Intel.

Ovviamente i PC Ryzen Pro hanno tutta una serie di soluzioni che rispondono alle soluzioni Intel vPro: AMD PRO Security, AMD PRO Manageability e AMD PRO Business Ready, che sono il corrispettivo delle tecnologie Intel vPro (Intel vPro Security, Intel Active Management Technology e Intel Stable Image Platform Program).

AMD PRO Security offre dei layer (strati) aggiuntivi di sicurezza per aiutare a proteggere i vostri dati sensibili, ovvero soluzioni come AMD Memory Guard (cifratura dell'intera memoria) e compatibilità con le funzionalità Secured Core PC di Windows 10, pensante per proteggere l'avvio del PC, il kernel Windows e altro ancora. A tutto questo si aggiunge la piena compatibilità con ulteriori misure di sicurezza offerte dai singoli partner, come ad esempio HP Sure Start o Lenovo ThinkShield.

AMD PRO Manageability garantisce un processo di installazione semplificata e una gestione compatibile con le infrastrutture correnti. AMD PRO Business Ready è invece garanzia di 18 mesi di stabilità software (immagini) e 24 mesi di disponibilità dei processori in caso di problemi o volontà da parte delle aziende di acquistare PC basati sulla stessa piattaforma.

Insieme alle APU PRO già citate, AMD presenta anche delle varianti GE e allo stesso modo dei modelli consumer anche delle soluzioni di fascia bassa Athlon Gold e Silver PRO. Ricordiamo che a maggio AMD aveva già presentato la gamma Ryzen 4000 PRO per il comparto dei notebook.

Fonte: hwupgrade

AMD annuncia le CPU Ryzen Threadripper PRO, per le workstation più potenti

AMD annuncia quest'oggi una espansione della propria gamma di processori della famiglia Ryzen Threadripper: parliamo dei modelli Ryzen Threadripper PRO, specificamente pensati per l'utilizzo all'interno di workstation utilizzate in ambito professionale.

Questi nuovi processori mutuano le proprie caratteristiche tecniche dalle proposte della famiglia EPYC, condividendone l'architettura alla base di tipo Zen 2 con processo produttivo a 7 nanometri utilizzato per la loro costruzione. La struttura quindi è la stessa dei processori Ryzen Threadripper, con però la peculiarità data dal controller memoria integrato che ora è a 8 canali, come per i processori EPYC, contro i 4 canali presenti nelle CPU Ryzen Threadripper. Il controller è compatibile con moduli DDR4-3200 tradizionali oltre che con quelli ECC UDIMM, RDIMM e LRDIMM.

Oltre a questo raddoppia il numero di linee PCI Express Gen 4.0 che possono venir gestite, passando dalle precedenti 64 alle 128 che ritroviamo anche nei processori EPYC. Tali caratteristiche richiedono anche un cambio di schede madri: il socket non cambia fisicamente ma la presenza di controller a 8 vie e di supporto ad un maggior numero di linee PCI Express richiede un PCB diverso per la motherboard.

Sono 4 le versioni di processore Ryzen Threadripper PRO che AMD presenta oggi in commercio, contro le 3 della gamma Ryzen Threadripper 3000. Il top di gamma, Ryzen Threadripper PRO 3995WX, ha 64 core e frequenze di clock leggermente inferiori rispetto a quelle del modello Ryzen Threadripper 3990X; per Ryzen Threadripper PRO 3975WX il numero di core è pari a 32 mentre i modelli Ryzen Threadripper PRO 3955WX e Ryzen Threadripper PRO 3945WX integrano al proprio interno rispettivamente 16 e 12 core.

AMD ha fornito alcune indicazioni delle capacità prestazionali dei processori Ryzen Threadripper PRO nei confronti della concorrenza. In questo primo grafico troviamo la CPU Ryzen Threadripper PRO 3995WX posta a confronto con un sistema concorrente Intel basato su due processori Xeon Platinum 8280 ciascuno con 28 core al proprio interno.

Nel secondo caso il confronto passa alla CPU AMD Ryzen Threadripper PRO 3945WX con architettura a 12 core, analizzata contro un processore Intel Xeon di pari numero di core.

Ultimo grafico è quello che confronta nuovamente il processore Ryzen Threadripper PRO 3995WX con due processori Intel Xeon Platinum 8280, evidenziando prestazioni più elevate con un ampio numero di applicazioni diverse utilizzate in ambito professionale. In generale questi risultati replicano quanto mostrato da AMD nella presentazione delle proprie CPU Ryzen Threadripper della serie 3000: in questo caso i modelli PRO, a parità di numero di core, scontano frequenze di clock leggermente inferiori potendo però mettere a disposizione un controller memoria più sofisticato e uno PCI Express Gen 4.0 capace di supportare un più elevato numero di linee contemporaneaamente.

AMD non ha per il momento fornito indicazioni sui prezzi di questi processori, che passeranno direttamente nei sistemi workstation dei propri partner OEM. Il primo ad annunciare qualcosa in questa direzione è Lenovo con una gamma di workstation che abbinano queste CPU alle schede video NVIDIA della famiglia Quadro. Possiamo immaginare listini più elevati, a parità di numero di core, rispetto ai modelli Ryzen Threadripper a motivo del controller memoria e PCI Express più sofisticati oltre che dell'integrazione delle funzionalità dell'ecosistema AMD PRO rivolto agli amministratori di sistema e agli utenti professionali.

Fonte: hwupgrade

Windows 10, più di 300 eseguibili vulnerabili ad attacchi DLL hijacking

Un semplice VBScript: questo è quanto basta per mettere in pericolo la sicurezza degli utenti Windows 10 bypassando interamente il sistema di sicurezza UAC.

La scoperta è stata riportata da un ricercatore della sicurezza di PwC UK chiamato Wietze Beukema: “Risulta che quasi 300 eseguibili nella cartella System32 sono vulnerabili a DLL Hijacking con percorso relativo. Sapevate che con un semplice VBScript alcuni di questi EXE possono essere utilizzati per elevare i privilegi di tali esecuzioni, bypassando completamente l’UAC (User Account Control)?“.

Il tipo di attacco a cui fa riferimento Beukema permette all’aggressore di eseguire dei file .exe legittimi di Windows facendogli poi caricare delle librerie dinamiche .dll create ad-hoc con del codice malevolo. L’attacco permette l’esecuzione arbitraria di codice, l’incremento dei privilegi di esecuzione e facilita la persistenza all’interno del sistema sotto attacco: in pratica, se un malintenzionato è in grado di sfruttare questa vulnerabilità sul vostro PC, sarà in grado di ottenere il pieno controllo del sistema.

Le tecniche di attacco descritte nel post dedicato sul blog di Beukema (QUI) sono davvero varie ma hanno tutte in comune il caricamento di librerie malevole iniettate in qualche modo sul sistema colpito: sostituzione delle DLL, DLL proxying, hijacking dell’ordine della ricerca delle DLL, Phantom DLL hijacking, reindirizzamento delle DLL, sostituzione delle DLL WinSxS e DLL hijacking con percorso relativo.

L’exploit è reso possibile dalla presenza di una whitelist di Microsoft per gli eseguibili di Windows. Siccome gli utenti sono stati sommersi di richieste di autorizzazione da parte di UAC a partire da Windows Vista per l’esecuzione di processi legittimi (cosa che li ha fatti infuriare e stufare abbastanza in fretta), a partire da Windows 7 Microsoft ha incluso in UAC una lista di eseguibili e librerie di sistema considerati sicuri e che non hanno bisogno di richiedere l’autorizzazione tramite UAC (e infastidire l’utente) per elevare i propri privilegi di esecuzione.

“Con questo in mente, si potrebbe provare a eseguire codice arbitrario con privilegi elevati utilizzando un eseguibile che è contrassegnato per l’auto elevazione dei privilegi e che è anche vulnerabile al dirottamento delle DLL” ha spiegato Beukema.

Microsoft non sta passando un bel periodo dopo il rilascio di Windows 10 20H1: sono moltissimi i bug segnalati dagli utenti a seguito dell’aggiornamento e sembra non passare giorno senza il quale venga trovato un qualche tipo di problema di sicurezza sul sistema della casa di Redmond.

Fonte: tomshw

Mixer, la piattaforma di streaming chiude definitivamente

Senza alcun preavviso da parte di Microsoft e senza ovviamente dare alcun segno di cedimento, tramite un comunicato apprendiamo che la piattaforma di streaming proprietaria della casa di Redmond chiuderà definitivamente il 22 luglio. Mixer in questi ultimi anni era nata come una degna rivale di Twitch, ormai nelle mani di Amazon da un po' di anni. Da sempre c’è stata una rivalità non sempre nascosta in modo ottimale, ricorderete sicuramente gli avvenimenti che hanno portato il famosissimo Ninja a lasciare il sito viola per streammare esclusivamente su Mixer, dopo un contratto al quale effettivamente non poteva rifiutare.

Sembra però che tutto quello fatto in questi anni servirà a ben poco dato il comunicato rilasciato QUI. All’interno della lunga lettera viene spiegata che la piattaforma ha bisogno di un grande sostegno e che al momento non è possibile lavorare intensamente su di esso, data la grande visione incentrata sui titoli da parte di Microsoft, ecco perché si è deciso di spostare completamente la community di Mixer all’interno di una nuova piattaforma, Facebook Gaming.

All’interno della stessa lettera è stata infatti annunciata una partnership che permetterà a tutti i content creator di non perdere i propri fans e di trasferirsi in maniera quasi indolore all’interno della nuova piattaforma di Facebook. Al momento non si hanno maggiori informazioni a riguardo, ma sopratutto ancora non sappiamo come prenderanno questa notizia tutti quegli streamer che hanno firmato un contratto con Mixer per dare l’esclusività dei loro “prodotti”.

Sicuramente ci si potrà aspettare un grande polverone mediatico che a questo punto, dovrà essere gestito in maniera più che adeguata da parte di Microsoft, che fino ad un anno fa credeva ciecamente nella potenza della sua piattaforma e di come essa permettesse di creare una community forte.

Fonte: tomshw

Edited by keysersoze86 - 23/6/2020, 10:31

Ryzen 5 4600H, prestazioni comparabili al Ryzen 7 1700X

L'utente Divyjot, su Twitter, ha mostrato il risultato di Cinebench R20 ottenuto con il portatile HP Pavilion 15-ec1001na, equipaggiato con la APU AMD Ryzen 5 4600H (uArch Zen2). Come è possibile osservare dallo screen, la nuova APU riesce a offrire performance comparabili a quelle garantite dalla CPU Ryzen 7 1700X. Un risultato notevole, se pensiamo che la prima è una APU Mobile 6C/12T, mentre la seconda è una CPU Desktop 8C/16T, e che anche il TDP non è proprio il medesimo: rispettivamente 45W e 95W.

Si tratta di un risultato in linea con quanto avevamo osservato nel confronto Ryzen 7 3600X (6C/12T) vs Ryzen 7 2700 (8C/16t). L'uArch Zen2 si mostra sempre di più un ottimo upgrade della rodata uArch Zen, e proprio per questo non vediamo l'ora di poter mettere le mani sulle prossime CPU basate sull'uArch Zen3.

Fonte: bitsandchips

Ryzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT e Ryzen 5 3600XT ufficiali: acquistabili dal 7 luglio

AMD ha ufficializzato tre nuove CPU Ryzen di terza generazione: Ryzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT e Ryzen 5 3600XT. Le nuove soluzioni introducono per la prima volta il brand XT nella famiglia di CPU Ryzen con l'obiettivo di indicare un ulteriore incremento delle prestazioni. Le fondamenta di questi processori sono le stesse dei Ryzen 3000 che abbiamo imparato a conoscere nell'ultimo anno, quindi i core Zen 2 a 7 nanometri. Non offrono invece alcun tipo di grafica integrata.

Secondo AMD le nuove proposte, che saranno disponibili dal 7 luglio a un anno esatto dal debutto dei Ryzen 3000, offrono prestazioni single-thread fino al 4% migliori delle analoghe soluzioni X, mentre "l'efficienza energetica è fino al 40% migliore" rispetto alla concorrenza". I nuovi Ryzen 3000 XT operano a frequenze più alte rispetto alle soluzioni sul mercato, ma fondamentalmente si parla di soli 100-200 MHz in più di boost (a seconda del modello), mentre il base clock rimane invariato.

Il Ryzen 5 3600XT arriverà sul mercato con il dissipatore Wraith Spire in bundle, mentre gli altri due modelli non saranno accompagnati da alcun sistema di raffreddamento: AMD consiglia per il raffreddamento in dissipatore a liquido AIO con un radiatore minimo di 280 mm o un equivalente ad aria.

Insieme ai processori AMD ha annunciato la disponibilità delle motherboard con chipset B550 che portano il PCI Express 4.0 su una fascia di prezzo più popolare rispetto alle proposte X570. Ma non è finita qui: AMD ha annunciato l'arrivo ad agosto di schede madre AM4 basate su chipset A520, sempre per CPU Ryzen 3000, con 40 progetti già in sviluppo. Al momento non abbiamo informazioni ulteriori, ma si tratterà di un chip di fascia ancora più bassa del B550.

Infine, AMD ha annunciato un rinnovamento di StoreMI, la tecnologia pensata per unire tutte le soluzioni di storage integrate nel sistema (SSD NVMe, SATA, hard disk, archiviazione Optane) in unico volume. StoreMI 2.0 si presenta con una nuova interfaccia e ulteriori funzionalità, tra cui contiamo un nuovo algoritmo di caching che migliora l'integrità dei dati e dà priorità ai dati più usati, migliorando i tempi di caricamento fino al 31% e riducendo i tempi di caricamento dei giochi fino al 13% rispetto al solo hard disk.

Fonte: hwupgrade

Gigabyte svela tre nuovi alimentatori compatti fino a 750 watt

Gigabyte ha ampliato la sua gamma di alimentatori con tre nuove proposte ATX dal design compatto: P750GM è un modello da 750W con certificazione 80 PLUS Gold, P550B è un 550W 80 PLUS Bronze e il P450B un 450W, sempre 80 PLUS Bronze.

Il P750GM si presenta con dimensioni di 150 x 140 x 86 mm, quindi è profondo solo di 14 centimetri. Si propone quindi a tutti quelli che desiderano realizzarsi un computer potente ma al tempo stesso con dimensioni non troppo ingombranti.

Dotato di condensatori giapponesi e totalmente modulare, è dotato di un singolo canale +12V e una ventola Smart Hydraulic Bearing (HYB) da 120 millimetri che rimane ferma in standby o con un carico inferiore al 20%. Per quanto riguarda le protezioni, il quadro è completo con una lista nutrita in cui troviamo OVP, OPP, SCP, UVP, OCP e OTP.

I Gigabyte P550B e P450B hanno le stesse dimensioni del modello maggiore, un'efficienza 80 Plus Bronze e si rivolgono a sistemi di medio-basso livello. A differenza del 750W hanno un design semi modulare. La ventola, inoltre, perde la funzionalità smart, quindi rimane in funzione anche a bassi carichi.

Al momento non sono noti i prezzi di vendita dei nuovi alimentatori, ma sul sito di Gigabyte sono indicati come garantiti fino a 5 anni nel caso del 750W e 3 anni nel caso degli altri due modelli - anche se Gigabyte specifica che la durata della garanzia può variare in base all'area geografica.

Fonte: hwupgrade

Core 10000, i valori PL1, PL2 e Tau raccomandati da Intel per tutte le CPU

In occasione del test del Core i9-10900K (QUI) e di altre due CPU Comet Lake abbiamo parlato in modo esteso degli algoritmi di Boost che accompagnano le nuove proposte dell'azienda statunitense e di come rispondano ad alcuni valori detti Power Limit e Tau (Turbo Time Parameter).

Il PL2 rappresenta lo stato per il quale il processore si spinge, all'inizio della elaborazione, oltre il valore di TDP indicato permettendo alla scheda madre di alimentare in modo supplementare la CPU affinché possa operare stabilmente ad una frequenza di clock più elevata. Il Tau, Turbo Time Parameter, indica invece la durata massima dello stato di PL2 nel quale il processore opera oltre il valore di TDP. Prima della recensione Intel ci comunicò i valori consigliati di PL1, PL2 e Tau dei tre processori K della nuova famiglia:

• Core i9-10900K = TDP di 125W - PL1 di 125W - PL2 di 250W - Tau di 56 secondi


• Core i7-10700K = TDP di 125W - PL1 di 125 - PL2 di 229W - Tau di 56 secondi


• Core i5-10600K = TDP di 125W - PL1 125 di - PL2 di 182W - Tau di 56 secondi

Questi valori sono modificabili dai produttori di schede madre, quindi non vanno presi come assoluti, ma come riferimenti di massima. I produttori di motherboard possono inoltre dare l'opzione agli stessi utenti di personalizzare PL1, PL2 e Tau.

Nonostante ciò, era rimasto un punto di domanda sui valori degli altri modelli e finalmente l'azienda ha scoperchiato il vaso di Pandora con il sito tedesco ComputerBase. Dai valori emergono Power Limit molto differenti rispetto alle serie precedenti, in alcuni casi si parla di un PL2 di 3,5 volte maggiore rispetto al PL1 al fine di raggiungere frequenze operative più elevate.

I processori Comet Lake con TDP di 65W sono accompagnati da questi valori consigliati:

• Core i9-10xxx con o senza GPU attiva = TDP di 65W - PL1 di 65W - PL2 di 224W - Tau di 28 secondi


• Core i7-10xxx con o senza GPU attiva = TDP di 65W - PL1 di 65W - PL2 di 224W - Tau di 28 secondi


• Core i5-10xxx con o senza GPU attiva = TDP di 65W - PL1 di 65W - PL2 di 134W - Tau di 28 secondi


• Core i3-10xxx con o senza GPU attiva = TDP di 65W - PL1 di 65W - PL2 di 90W - Tau di 28 secondi


• Pentium e Celeron = TDP di 58W - PL1 di 58W - PL2 di 58W - Tau di 28 secondi

Per quanto riguarda invece i modelli della serie T con TDP di 35W, la situazione è la seguente:

• Core i9-10xxx con o senza GPU attiva = TDP di 35W - PL1 di 35W - PL2 di 123W - Tau di 28 secondi


• Core i7-10xxx con o senza GPU attiva = TDP di 35W - PL1 di 35W - PL2 di 123W - Tau di 28 secondi


• Core i5-10xxx con o senza GPU attiva = TDP di 35W - PL1 di 35W - PL2 di 92W - Tau di 28 secondi


• Core i3-10xxx con o senza GPU attiva = TDP di 35W - PL1 di 35W - PL2 di 55W - Tau di 28 secondi


• Pentium e Celeron = TDP di 58W - PL1 di 58W - PL2 di 42W - Tau di 28 secondi

Segnaliamo inoltre un video dell'overclocker tedesco der8auer, nel quale illustra consumi e temperature raggiunte con 30 Core i9-10900K diversi. Il video mostra - tra le tante cose - che possono esserci variazioni anche rilevanti tra gli stessi modelli e che non è sempre vero che maggiori consumi equivalgono a temperature superiori. Le temperature registrate con lo stesso carico, piattaforma e raffreddamento variano da 79 °C a 92 °C, mentre il consumo passa da 232W a 278W.

Fonte: hwupgrade

Thermaltake, il primo dissipatore a liquido AIO che raffredda CPU e RAM

Thermaltake ha annunciato il primo dissipatore a liquido AIO che raffredda sia la CPU che la memoria. Una soluzione di cui francamente pochi sentivano il bisogno, ma che rappresenta una novità nel panorama dell'hardware.

Il nuovo Floe RC360 / RC240, a seconda della dimensione del radiatore, ha due o tre ventole da 120 mm con nove LED indirizzabili. L'illuminazione può essere sincronizzata con le motherboard dotate di connettori ARGB da 5V tramite Asus Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, Biostar VIVID LED DJ e ASRock Polychrome.

I dissipatori Floe RC360 / RC240 sono compatibili con le memorie TOUGHRAM RC di Thermaltake, ovviamente vendute separatamente, e possono essere installati sugli ultimi socket mainstream di Intel e AMD, incluso l'ultimo Intel LGA 1200 delle CPU Core di decima generazione (il sistema di montaggio dei dissipatori è il medesimo del socket LGA 1151).

Per quanto riguarda la memoria, le TOUGHRAM RC sono disponibili in kit 8 GB x 2 con frequenze di 3200, 3600, 4000 e 4400 MHz. Come potete vedere dalle immagini, anche le memorie sono "sovrastate" da illuminazione RGB, tramite quattro strisce con 36 LED indirizzabili. Al momento Thermaltake non ha comunicato il prezzo di vendita di Floe RC360 e RC240.

Fonte: hwupgrade

Intel, i core Ocean Cove miglioreranno l'IPC dell'80% rispetto a Skylake?

Annunciando per la prima volta l'architettura Zen, AMD pronosticò un miglioramento dell'IPC (istruzioni per ciclo di clock) rispetto al progetto Excavator degli AMD FX di ultima generazione del 40%: un valore importante, che però l'azienda riuscì persino a superare arrivando a un progresso di oltre il 52%. Le successive versioni dell'architettura, in particolare quella Zen 2 dei Ryzen 3000, hanno portato AMD a colmare il gap preesistente con l'architettura Skylake di Intel e a dimostrare un vantaggio in diversi scenari.

Si vocifera - ma essendo voci, prendetele con il beneficio del dubbio - che l'architettura Zen 3 offrirà prestazioni IPC persino migliori delle attese, con un possibile +20% rispetto a Zen 2. Un passo avanti del genere, unitamente a un miglior processo produttivo e altri affinamenti dell'architettura, potrebbe mettere distanza tra AMD e Intel come mai visto prima. In questo scenario però non bisogna fare i conti senza l'oste, ossia Intel. Dopo gli ormai noti passi falsi nella messa a punto del processo produttivo a 10 nanometri e un sostanziale vivacchiare per 5 anni di fila con la medesima architettura, la casa di Santa Clara è tornata ad avere una roadmap piuttosto fitta di nuove architetture, unitamente a innovazioni molto interessanti a livello di packaging.

Con le CPU mobile Ice Lake abbiamo visto il primo passo di questa strategia, con l'uso dei nuovi core Sunny Cove capaci di offrire un miglioramento dell'IPC del 18% rispetto a Skylake. Con le CPU mobile Tiger Lake attese nei prodotti sugli scaffali nei prossimi mesi - la spedizione agli OEM dovrebbe essere già iniziata o partirà a breve - vedremo il secondo atto, con l'architettura Willow Cove. Intel ufficialmente non ha parlato di miglioramenti dell'IPC, ma secondo indiscrezioni provenienti dalla Cina, dovremmo assistere a un altro progresso, con un +25% rispetto a Skylake.

Dopodiché sarà la volta di Golden Cove, architettura per la quale anche Intel prevede un miglioramento dell'IPC. Secondo le voci di corridoio, i core offriranno un IPC il 50% migliore rispetto ai core Skylake. Basterà per rispondere alle future versioni dell'architettura Zen di AMD? Impossibile dirlo oggi. L'indiscrezione più interessante riguarda però forse Ocean Cove, presunto nome in codice del core previsto per il dopo Golden Gove: si parla di un miglioramento dell'IPC rispetto a Skylake dell'80%.

Ocean Cove potrebbe essere il primo core client a 7 nanometri di Intel, parte del progetto Meteor Lake di cui si è vociferato qualche settimana fa. Stiamo parlando di un core che verosimilmente non vedremo prima del 2022-2023, a seconda del passo che terrà Intel nei prossimi anni. L'IPC, a ogni modo, è solo un tassello - seppur importante - di un intero progetto: numero di core, efficienza (in cui rientra anche il processo produttivo) e altre funzionalità stabiliscono la bontà di un progetto. Insomma, sono tante le variabili di cui tenere conto che lanciarsi in previsioni di competitività di una o l'altra azienda è un esercizio divinatorio alla Mago Otelma.

Di certo il fatto che Intel stia tornando a seguire una roadmap dopo anni di immobilismo è un bene per tutto il mercato, ma non bisogna dimenticare che ci vuole sempre un po' di tempo prima di riavviare un motore ingolfato, quindi potremmo non vedere gli stessi progressi in ogni settore: l'esempio viene proprio da Tiger Lake, un progetto molto interessante per l'ambito mobile, non solo grazie all'architettura totalmente rinnovata, ma anche grazie all'uso del processo 10nm+, decisamente superiore alla prima generazione dei 10nm, incapace di salire di frequenza.

Ebbene, i fondamentali di Tiger Lake (core Willow Cove e grafica Xe) dovrebbero arrivare in ambito desktop con Rocket Lake entro l'anno, ma probabilmente con un numero di core limitato e nuovamente a 14 nanometri, per garantire frequenze di clock oltre i 5 GHz. Il 2021 dovrebbe un po' rappresentare l'anno zero per Intel sotto molti punti di vista, vedremo se nel frattempo sarà in grado di respingere l'assalto di una AMD che sembra sempre più convinta dei propri mezzi in ogni segmento di mercato.

Fonte: hwupgrade