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AMD Ryzen 7 5800X3D ufficiale: quanto costa, quando arriva e dove potete installarlo

AMD ha annunciato che il nuovo microprocessore Ryzen 7 5800X3D sarà disponibile sul mercato dal 20 aprile a un prezzo di 449 dollari (senza dissipatore in bundle). Il Ryzen 7 5800X3D è il primo processore al mondo che si sviluppa in verticale, infatti abbiamo uno strato di memoria SRAM sopra il die (nel gergo di AMD, CCD) che serve a espandere la cache L3 già presente in buona quantità all'interno della CPU.

L'azienda statunitense chiama questa tecnologia 3D V-Cache e le ha dato un compito tanto semplice quanto importante: mantenere quanti più dati in prossimità dei core di calcolo, riducendo quindi il ricorso alla memoria RAM esterna. In questo modo i calcoli avvengono più velocemente, con un beneficio per le prestazioni finali.

Non è un caso che il processore si chiami quindi X3D, in quanto aggiunge "qualcosa di 3D" un processore Ryzen 7 5800X. Più precisamente, sopra il CCD con 8 core e 16 thread Zen 3 troviamo ulteriori 64 MB di cache, che si aggiungono ai 32 MB di cache L3 presenti nel processore per un totale di 96 MB. La CPU è impostata a 3,4 GHz di base e 4,5 GHz di boost, ossia 400 e 200 MHz in meno rispetto al Ryzen 7 5800X che conosciamo ormai da tempo. Non cambia il TPD, che rimane pari a 105 Watt.

AMD afferma che il nuovo Ryzen 7 5800X3D è la CPU gaming più veloce sul mercato, ritenendola migliore anche del Core i9-12900K e degli altri modelli della linea Ryzen 5000, anche quelli con più core come il Ryzen 9 5900X. Il Ryzen 7 5800X è, in base ai test interni di AMD, il 15% di media più veloce del 5900X, mentre il raffronto con il 12900K vede una lotta più serrata e molto dovrebbe dipendere dal singolo titolo. Il balzo in avanti, che in certi giochi può essere davvero evidente, è di quelli che ricordano l'arrivo di una nuova architettura. Intel, stando a quanto svelato al CES 2022 di inizio gennaio, intende ribattere con il Core i9-12900KS, versione selezionata del 12900K capace di spingere i P-core sino a 5,5 GHz nei carichi più leggeri. Vedremo se basterà per respingere l'assalto di AMD.

Il Ryzen 7 5800X3D può essere installato sulle motherboard basate su socket AM4 con chipset della serie 300, 400 e 500 - a patto che il produttore della scheda madre pubblichi tra aprile e maggio un BIOS basato sull'AGESA 1.2.0.7 compatibile con il vostro modello di scheda madre.

3D V-Cache, cosa significa
Abbiamo detto che AMD ha messo una memoria SRAM sopra un CCD per dare più cache L3 al processore. Questa è la sintesi, la versione semplificata, ma se preferite qualche dettaglio in più entriamo maggiormente nel merito.

Sopra il chip viene impilato un solo layer di SRAM, ma tecnicamente è possibile accatastare più layer in modo da aumentare ulteriormente la capacità di questa memoria. Secondo AMD questa tecnologia non impatta sulle rese produttive, così come sulle temperature e i consumi, inoltre la cache è controllabile, cioè può essere spenta totalmente quando non in uso. L'aspetto più importante è che agli sviluppatori di software non è richiesto alcun intervento per permettere ai loro programmi di sfruttare la cache in più.

Per fondere il chiplet con la SRAM sopra il Compute die AMD ha usato il processo SoIC di TSMC con un collegamento dielettrico diretto rame su rame delle interconnessioni verticali TSV (through silicon vias) che uniscono i due die. La tecnica scelta non usa dei microbump saldati per il collegamento dei due chip, cosa che facilita un collegamento più denso ed efficiente.

Secondo AMD questa soluzione migliora la densità delle interconnessioni di 200 volte rispetto alle classiche soluzioni di packaging 2D, con un aumento della densità di 15 volte rispetto alle implementazioni 3D microbump e un'efficienza energetica tre volte superiore grazie al legame diretto "rame su rame" tra i due chip. Una bandwidth fino a 2 TB/s tra i due die assicura una latenza ai minimi termini.

Si parla di un "pitch", ossia della distanza tra i collegamenti TSV, di 9 micron - valore paragonabile alla futura tecnologia Foveros Direct (2023) di Intel e decisamente più denso dei 50 micron dell'attuale Foveros impiegata sempre da Intel.

Una tecnica di bonding in due fasi consente a TSMC di fondere i due chip insieme. Nella prima fase si usa un processo idrofilo dielettrico su dielettrico a temperatura ambiente, poi avviene una "ricottura" che lega le connessioni dielettriche. La seconda fase è un legame diretto rame su rame che forma i collegamenti tramite diffusione allo stato solido.

AMD mantiene il chip SRAM centrato sopra la cache L3 dello strato inferiore per ridurre l'esposizione della SRAM al calore dei core della CPU sottostante. Inoltre, tramite lo stesso processo, posiziona del silicio strutturale sopra i core della CPU in modo da uniformare l'altezza del chiplet al fine di garantire un migliore raffreddamento.

3D V-Cache, non solo Ryzen
La tecnologia 3D V-Cache non è una soluzione "one shot" per AMD, quindi non rimane confinata ai Ryzen né si può escludere un suo impiego in futuro. L'azienda statunitense ha già annunciato che in questa prima parte dell'anno arriveranno sul mercato delle CPU EPYC equipaggiate con memoria 3D V-Cache, nome in codice Milan-X.

Come nel caso del 5800X3D, anche le nuove EPYC con 3D V-Cache non cambiano sul fronte dell'architettura, che rimane quella dei chip Milan (Zen 3). Anche il numero massimo dei core rimane lo stesso, 64. AMD ha dichiarato di aver triplicato la cache L3 a disposizione dei processori, portandola fino a 768 MB. Ai 32 MB integrati in ogni CCD si aggiungono i 64 MB impilati di 3D V-Cache, arrivando così a 96 MB per CCD.

Poiché le CPU EPYC di punta integrano 8 CCD (con 8 core), i 96 MB diventano in totale i 768 MB citati da AMD. A questi si aggiungono la cache L2 e la cache L1, per un massimo di 804 MB per socket. Queste CPU rimangono compatibili con le attuali piattaforme socket SP3, basta infatti aggiornare il BIOS per farle funzionare.

Il risultato di questo miglioramento tecnologico è un aumento prestazionale medio - rispetto agli EPYC odierni - del 50% in diversi carichi di lavoro che fanno capo a settori come l'analisi strutturale, calcoli di fluidinamica, EDA (Electronic Design Automation) e altro ancora.

AMD non ha ancora condiviso i nomi dei modelli e le specifiche tecniche precise dei vari modelli, ma si tratta senz'altro di un interessante aggiornamento prima dell'arrivo delle CPU EPYC di quarta generazione basate su architettura Zen 4, nome in codice Genoa e Bergamo.

Il futuro di AMD dopo il Ryzen 7 5800X3D si chiama Ryzen 7000
Salvo sorprese, il Ryzen 7 5800X3D rappresenta l'ultima punta di diamante delle piattaforme socket AM4. Il socket è stato introdotto nel 2016 e l'azienda l'ha usato fino a oggi, anche se non tutte le serie funzionano con tutti i chipset. Chi ha scelto AMD in questi anni ha però ben poco da lamentarsi a riguardo e questo anche a fronte dell'ultimo sviluppo sul fronte del supporto alle CPU, sintetizzato nella segue slide:

AMD passerà entro fine anno al socket AM5, una nuova piattaforma studiata per ospitare i processori Ryzen 7000 basati su architettura Zen 4 e prodotti da TSMC con processo produttivo a 5 nanometri. Un passaggio necessario legato alle tante novità previste, come il supporto alle memorie DDR5 e al PCI Express 5.0.

Il socket AM5, anche noto come LGA 1718, segnerà il passaggio di AMD da un socket di tipo PGA (Pin Grid Array) a uno LGA (Land Grid Array) come quello usato da Intel. I pin si sposteranno quindi dalle CPU AMD al socket sulla motherboard.

I dissipatori esistenti destinati alle piattaforme AM4 si potranno usare senza problemi anche sulle motherboard AM5 grazie al sistema di montaggio identico. Al momento non ci sono ulteriori informazioni sulle CPU Ryzen 7000, ma al CES 2022 AMD ha mostrato un filmato di gameplay con Halo Infinite e un processore Zen 4 di pre-produzione, sottolineando che i core lavoravano tutti a 5 GHz.

Fonte: hwupgrade

Ryzen 5000 sulle motherboard A320, B350 e X370: si può fare!

All'inizio dell'anno AMD aveva lasciato trasparire la volontà di fare un ultimo regalo ai propri clienti più fedeli, quelli che avevano deciso di darle fiducia acquistando un processore Ryzen 1000 e una motherboard della serie 300 basata sui chipset A320, B350 e X370.

L'obiettivo di AMD in questi mesi è stato quello di trovare un modo, di comune accordo con i partner, per consentire ai possessori di quelle motherboard di installare sulle loro schede madri anche le ultime CPU Ryzen 5000, persino il Ryzen 7 5800X3D (QUI).

Obiettivo raggiunto: da aprile/maggio i produttori di schede madri - ASUS, MSI, Gigabyte e via dicendo - inizieranno a pubblicare nuovi BIOS per i rispettivi modelli basati sull'AGESA 1.2.0.7 per supportare tutte le ultime CPU. Badate bene, si parla di aggiornamenti beta "selettivi", quindi non raggiungeranno necessariamente tutti i modelli di motherboard della serie 300.

Se sarete fortunati, la vostra vecchia motherboard acquistata ormai 5 anni fa vi permetterà di installare una CPU di ultima generazione e prolungare la vita utile del PC. Si tratta di una novità che in apparenza va contro gli interessi stessi di AMD, in quanto l'azienda consente ai clienti di aggiornare le proprie piattaforme precludendosi un possibile passaggio in tempi rapidi alla futura piattaforma socket AM5 e ai Ryzen 7000.

In realtà si tratta di un'ulteriore opera di fidelizzazione da parte di AMD, una mossa che dimostra attenzione verso le richieste dei clienti: chi ha acquistato una motherboard AM4 godendo di un ciclo di vita così lungo darà ancora fiducia ad AMD acquistando una scheda madre AM5 - e poco importa se ciò avverrà solo tra qualche anno.

Adesso ai possessori di una motherboard con chipset A320, B350 e X370 non resta che attendere notizie direttamente dal produttore della stessa: tra aprile e maggio tenete d'occhio la pagina relativa al vostro modello, nella sezione del BIOS, per scoprire non solo se è idoneo a ricevere il firmware ma anche le procedure da seguire ed eventuali i compromessi richiesti.

Fonte: hwupgrade

Un nuovo attacco colpisce le CPU Intel e ARM: come funziona e come difendersi

I ricercatori Pietro Frigo, Enrico Barberis, Marius Muench, Herbert Bos e Cristiano Giuffrida della Vrije Universiteit di Amsterdam (VUSec) hanno identificato (QUI) un nuovo metodo per superare tutte le mitigazioni messe in campo da Intel e ARM per Spectre v2 (o Spectre-BTI). Branch History Injection (BHI) o Spectre-BHB, questo il nome dell'attacco, viene presentato come un'estensione di Spectre v2 in grado di bucare le CPU nonostante le mitigazioni hardware Intel eIBRS e Arm CSV2. Le CPU AMD, al momento, non risultano affette dal problema.

Prima di illustrare il problema è bene sottolineare che la vulnerabilità non è sfruttata attivamente da malintenzionati e sono stati rilasciati dei correttivi che dovrebbero risolvere la situazione anzitempo, quindi abbiamo a che fare con una scoperta interessante dal punto di vista tecnico ma apparentemente innocua per quanto concerne l'uso quotidiano dei nostri PC.

"Si tratta di una nuova vulnerabilità che interessa la speculazione della cache", fa sapere ARM in una nota. "È simile a Spectre v2, salvo che il codice maligno usa la cronologia dei branch condivisi - immagazzinata nel Branch History Buffer, o BHB, della CPU – per influenzare branch imprevisti all'interno del contesto hardware della vittima. Quando ciò accade, la speculazione causata dai branch imprevisti può essere usata per causare un'allocazione della cache, a sua volta usabile per dedurre informazioni che non dovrebbero essere accessibili".

I problemi con l'esecuzione speculativa delle CPU, un modo per migliorarne le prestazioni svolgendo alcune operazioni in anticipo prevedendo l'esito di quelle precedenti, sono emersi nel 2018 con i primi attacchi Spectre e Meltdown. Da questi si sono poi generate diverse varianti all'aumentare dell'interesse dei ricercatori verso il tema. I problemi sono stati affrontati dall'industria tecnologica nel suo complesso, non solo dai progettisti e produttori di CPU, con un mix di correttivi software e hardware.

I ricercatori della Vrije Universiteit hanno realizzato un proof of concept (PoC) dell'attacco BHI / Spectre-BHB, dimostrando come un leak arbitrario della memoria del kernel sia in grado di "spifferare" l'hash della password di root di un sistema vulnerabile. Intel ha rilasciato un "advisory" assegnando al problema due CVE di entità media (CVE-2022-0001 e CVE-2022-0002) (QUI).

"Intel consiglia per i processori Intel interessati di disabilitare l'accesso ai runtime gestiti in modalità privilegiata per evitare che vengano utilizzati come gadget di divulgazione, come Extended Berkeley Packet Filter (eBPF) senza privilegi in modalità kernel. Intel ha collaborato con la comunità Linux per rendere questa opzione disponibile a tutti gli utenti Linux a partire dalla versione stabile del kernel Linux 5.16. Questa opzione è già disponibile in alcune distribuzioni Linux. Gli amministratori di sistema e gli utenti finali dovrebbero verificare insieme al vendor Linux per stabilire lo stato della versione del sistema operativo che stanno usando". Ulteriori dettagli tecnici sono disponibili a QUESTO indirizzo, mentre una lista delle CPU vulnerabili è QUI. Le CPU delle ultime generazioni risultano vulnerabili, incluse le soluzioni Alder Lake (Core di 12a generazione). L'azienda sta valutando se risolvere il problema in hardware sulle future CPU.

ARM, nel suo bollettino, ha diffuso una lista delle CPU vulnerabili, un numero piuttosto cospicuo di soluzioni Cortex-A e Neoverse. "ARM sta aggiungendo l'istruzione ClearBHB all'architettura. L'istruzione ClearBHB cancellerà il buffer della cronologia dei branch della CPU (BHB) nella misura richiesta per mitigare Spectre-BHB. Inoltre, le versioni future dell'architettura richiederanno che quando si avanza un'eccezione a un livello di eccezione superiore, il BHB venga autorizzato nella misura richiesta per mitigare Spectre-BHB".

Al momento non è chiaro se il problema affligga anche i core ARM custom, anche se è plausibile, né se vi sia un calo delle prestazioni in seguito all'applicazione delle mitigazioni. Infine, mentre al momento si parla solo di Linux, è probabile che vi saranno interventi anche per quanto riguarda Windows.

Fonte: hwupgrade

Xenomorph è il nuovo malware bancario su Android con 50 mila installazioni. Prese di mira le app di 12 banche italiane

Xenomorph è il nome di un nuovo malware che viene distribuito tramite Google Play Store ed è già stato scaricato su oltre 50 mila dispositivi Android. Lo scopo del malware è quello di sottrarre informazioni bancarie e prende di mira gli utenti di svariati istituti in Spagna, Portogallo, Belgio e in Italia.

L'analisi di Xenomorph è stata condotta dalla società di sicurezza informatica ThreatFabric, la quale ha individuato nel codice varie similitudini ad un altro trojan bancario denominato Alien (da qui l'idea di battezzarlo Xenomorph, quale citazione della celebre serie cinematografica). E' possibile quindi che la mano che ha creato Xenomorph sia la stessa di Alien e/o che il primo sia l'erede del secondo.

L'obiettivo dei trojan bancari è quello di sottrarre informazioni finanziarie sensibili, rilevare conti ed eseguire transazioni non autorizzate.

Xenomorph circola nel Google Play Store mediante un'applicazione che promettono di migliorare le prestazioni del dispositivo: si tratta di "Fast Cleaner" che conta 50 mila installazioni. Si tratta di una tecnica piuttosto diffusa (sfuttata anche da Alien) poiché il pubblico in generale ha sempre un certo interesse verso le soluzioni che promettono di migliorare la reattività e la velocità dello smartphone.

Fast Cleaner recupera il payload del malware dopo essere stato installato, quindi l'applicazione risulta legittima e "pulita" al momento del download dallo store. ThreatFabric indica che Fast Cleaner fa parte della famiglia di "dropper" Gymdrop scoperta nel novembre dello scorso anno e che include app che si propongono come strumenti di gestione per Google Pay, Chrome o Bitcoin.

Xenomorph appare ancora in fase di sviluppo, ma rappresenta già una minaccia poiché è già in grado di eseguire funzionalità di sottrazione di informazioni, prendendo di mira tra l'altro almeno 56 differenti istituti bancari europei. Quanto agli istituti italiani, Xenomorph può intercettare le informazioni delle app Intesa Sanpaolo Mobile, YouApp, Banca Sella, MyCartaBCC, BNL, Carige Mobile, Banca MPS, Bancaperta, UBI Banca, SCRIGNOapp, BancoPosta e Postepay.

Tra le capacità di Xenomorph vi è l'intercettazione di notifiche, la registrazione di messaggi SMS, l'esecuzione di attacchi overlay, tutte allo scopo di individuare e sottrarre sia le credenziali di accesso al proprio conto bancario, sia le password temporanee che vengono utilizzate come secondo fattore di autenticazione per validare l'accesso al conto o l'esecuzione di bonifici.

Una volta che Xenomorph viene installato sul dispositivo, si occupa come prima cosa di recuperare l'elenco di tutti i pacchetti installati così da poter caricare gli opportuni overlay. Questa operazione viene effettuata richiedendo le autorizzazioni del servizio di accessibilità, abusando quindi dei permessi per concedersi ulteriori autorizzazioni aggiuntive a seconda delle necessità.

Secondo ThreatFabric attualmente la minaccia posta da Xenomorph è comunque limitata proprio per il suo stato ancora in fase di sviluppo. Si tratta però di una minaccia da non sottovalutare in quanto potrebbe rapidamente raggiungere il suo pieno potenziale, paragonabile a quello di altri sofisticati trojan bancari già esistenti su Android.

Fonte: hwupgrade

Gigabyte UD1000GM PCIe 5.0, un alimentatore pronto per le GPU di prossima generazione

Si chiama UD1000GM PCIE 5.0 (PG5) il nuovo alimentatore di fascia alta di Gigabyte pensato per alimentare le schede video di prossima generazione. L'UD1000GM PCIE 5.0 ha un connettore a 16 pin (o 12+4 pin o 12VHPWR, a seconda di come lo si voglia chiamare) e viene fornito con un cavo nativo a 16 pin che gli consentirà di supportare le future GPU di NVIDIA, AMD e Intel.

Come avevamo già scritto parlando dei nuovi PSU di MSI (QUI) e Cooler Master (QUI), il cavo a 16 pin supporta fino a 600 watt di potenza, mentre un cavo a 12 pin senza i 4 pin aggiuntivi di controllo si dovrebbe fermare a un massimo di 450W.

Non bisogna tuttavia commettere l'errore di pensare che le schede video future richiederanno effettivamente 600 watt. Anzitutto "supporto" non equivale a "richiesta" e poi è auspicabile che il nuovo connettore rimanga valido anche nei prossimi anni. Al più, le schede più estreme potrebbero usare due connettori a 16 pin qualora dovessero sforare il "budget" dato dall'insieme dello slot PCI Express e del nuovo connettore.

Tra l'altro, nell'annuncio di Gigabyte c'è una frase che fa pensare a un consumo al massimo intorno ai 450W per le future top di gamma. "Gli alimentatori tradizionali necessitano di tre adattatori da 8 pin a 16 pin per supportare le ultime schede video PCIe 5.0", scrive l'azienda taiwanese. Non resta che attendere le future GPU per capire se queste deduzioni si riveleranno corrette o no.

A ogni modo, l'UD1000GM PCIE 5.0 si presenta anche con quattro PCIe a 8 pin, garantendo quindi la massima flessibilità all'utente finale. Tra le altre caratteristiche indicate da Gigabyte troviamo componenti "Ultra Durable" come i condensatori principali di produzione giapponese, una ventola con cuscinetti HYB (idraulici) da 120 mm e sei sistemi di protezione (OCP, OVP, UVP, OTP, OPP, SCP). Completano la dotazione la certificazione 80 PLUS Gold, il design completamente modulare e 10 anni di garanzia.

Al momento Gigabyte non ha comunicato la data di effettiva disponibilità né il prezzo.

Fonte: hwupgrade

Cooler Master, alimentatori compatti e potentissimi già pronti per le schede video del futuro

Cooler Master ha preannunciato l'arrivo sul mercato dei nuovi alimentatori "V SFX Platinum", quattro unità (due SFX e due SFX-L) con una potenza rispettivamente di 1100W e 1300W destinate a PC che, sebbene compatti, contengono hardware molto potente e quindi esigente dal punto di vista dell'alimentazione energetica.

Non solo, queste unità sono le prime dell'azienda con un connettore a 16 pin (12+4 pin), denominato PCIe Gen 5.0. Atteso sulle schede video di prossima generazione, il nuovo standard dovrebbe consentire di erogare fino a 600W, come abbiamo già spiegato parlando delle soluzioni MSI (QUI). La certificazione 80 PLUS Platinum di cui sono dotate tutte e quattro le unità assicura, inoltre, grande efficienza a qualsiasi livello di carico (92% di media).

Completamente modulari, questi alimentatori hanno dimensioni di 100 x 125 x 63,5 mm o di 125 × 125 × 63,5 mm (L x W x H) a seconda che siano SFX o SFX-L, e si presentano con una ventola FDB da 120 o 92 mm che dovrebbe garantire temperature sotto controllo senza impattare troppo sulla rumorosità.

Come qualunque alimentatore di fascia alta che si rispetti, anche queste proposte di Cooler Master sono accompagnate dai principali circuiti e meccanismi di protezione - OVP / OPP / SCP / OCP / UVP / OTP / Surge e Inrush Protection - per garantire un funzionamento affidabile in ogni condizione. In ogni caso, la garanzia in caso di problemi è pari a 10 anni.

L'obiettivo dell'azienda taiwanese è quello di portare i prodotti sul mercato "molto presto", il che probabilmente significa nella seconda parte dell'anno, dopo il Computex di Taipei di fine maggio. Di conseguenza, i prezzi non sono stati ancora resi noti.

Fonte: hwupgrade

Il connettore PCI Express 5.0 delle future GPU in bella mostra su un alimentatore MSI

Si è molto parlato nei mesi scorsi delle future schede video e di come avranno bisogno di un'alimentazione probabilmente superiore rispetto ai modelli in commercio. Inoltre, è evidente a tutti che serve una svolta nel design dei prodotti, non si possono più vedere schede video di fascia alta con tre connettori a 8 pin.

La risposta a questi problemi è un nuovo connettore, pronto per le schede video PCI Express 5.0, in grado di alimentare anche le top di gamma grazie all'ausilio di un singolo cavo. Alcune foto pubblicate dal sito Wccftech ci mostrano da vicino i futuri alimentatori di MSI, in arrivo probabilmente nel secondo trimestre, già pronti ad alimentare le GPU del futuro.

Nelle immagini vediamo il nuovo connettore e il relativo cavo, cosa che ci permette di fare chiarezza su alcuni aspetti che finora erano poco chiari. Come si può vedere, tanto il connettore quanto il cavo sono costituiti da 12 pin a cui se ne aggiungono, subito sotto, altri 4. Si tratta di una configurazione parzialmente differente rispetto al connettore a 12 pin che abbiamo visto a bordo delle schede video GeForce RTX 3000 Founders Edition.

NVIDIA, infatti, ha adottato un connettore Micro-Fit 3.0 a 12 pin che è già compatibile con la "specifica PCIe 5.0", ma solo "fino a un certo punto". Infatti, i cavi e i connettori a 12 pin che permetteranno di usare le Founders Edition anche con i futuri alimentatori, consentiranno di fornire alle GPU fino a 450W e non "fino a 600W" come invece consentirà di fare il connettore (e relativo cavo) a 12+4 pin.

I 4 pin servono infatti per essere pienamente conformi allo standard "12VHPWR High Power Connector (H+)" del PCI-SIG. I 4 pin trasportano dei segnali sideband che servono per l'appunto a erogare più di 450W, arrivando ai fatidici 600W, in quanto uno di quei segnali + collegato a terra (S3, SENSE0). I segnali S1 (CARD_PWR_STABLE) e S2 (CARD_CBL_PRES), invece, servono ad assicurare il collegamento della scheda e che il budget di potenza sia "negoziato" correttamente. Il quarto pin (S4) non è al momento definito dalla specifica.

Un alimentatore con un connettore a 12 pin può quindi erogare fino a 450W, mentre uno con un connettore a 12+4 pin può arrivare a 600W. A permetterci di capire questa differenza è stata ASUS: l'azienda ha annunciato lo scorso ottobre gli alimentatori Thor II descrivendoli come soluzioni PCIe 5.0, forti della presenza di un cavo a 12 pin in bundle. All'epoca l'azienda indicò una potenza erogata fino a 600W, ma recentemente ha corretto sul proprio sito quel numero scrivendo 450W. Differente invece il quadro per l'alimentatore SFX-L Loki annunciato al CES 2022: ha un connettore a 12+4 pin, quindi può erogare fino a 600W.

Quanto alla dicitura 16 pin che potreste trovare online, chiaramente si tratta di una semplificazione del 12+4 pin, vedremo quale delle due prenderà piede (personalmente userei 16 pin per maggiore semplicità, a meno che non serva per evoluzioni future).

Tornando agli alimentatori MSI, l'azienda sta lavorando su due linee - MEG e MPG - con modelli fino a 1300W 80 Plus Platinum. Insieme ai PSU saranno forniti sia cavi "da 12 pin a due 8 pin" per erogare fino a 300W alle schede video di "vecchia generazione" o un cavo completamente a 12+4 pin su entrambe le estremità per coprire fino a 600W. Inoltre, sarà possibile collegare altri due cavi a 8 pin, permettendo quindi di usare qualsiasi scheda video senza problemi.

Infine, è bene specificare che la presenza di un connettore da 600W non implica necessariamente che le future GPU top di gamma di AMD, NVIDIA e Intel arriveranno a richiedere tanto. Non si può escluderlo ma nemmeno darlo per scontato. Non ci resta che attendere l'ufficialità delle nuove schede video nel corso della seconda metà dell'anno.

Fonte: hwupgrade

Schede video, i prezzi reali in continua diminuzione. Radeon RX 6000 le più appetibili

I prezzi delle schede video stanno virando verso il basso e a confermarlo c'è l'ultima analisi del sito tedesco 3DCenter, che analizza i prezzi delle GPU in diversi shop sparsi tra la Germania e l'Austria. Anche se siamo ancora lontani dai prezzi consigliati dai produttori (MSRP), la situazione sembra migliorare di settimana in settimana.

Le schede video Radeon costano mediamente il 45% in più dell'MSRP nell'ultima rilevazione del 13 febbraio, un calo importante rispetto al 63% di circa due settimane fa, mentre per le soluzioni NVIDIA si passati dal 77% al 57%. Come si può vedere, non è solo il prezzo a migliorare ma anche la disponibilità delle schede video nei negozi, in costante aumento da settembre.

AMD Radeon RX 6000, prezzo 13 febbraio 2022
3DCenter	6500XT	6600	6600XT	6700XT	6800	6800XT	6900XT
Geizhals	244-370€	455-644€	529-737€	779-1078€	1049-1439€	1149-1547€	1398-1799€
Alternate	249-379€	469-509€	579-619€	849-999€	1099€	1239-1299€	1489-1699€
Caseking	273-328€	504€	623-737€	817-1269€	1142-1147€	1198-1471€	1549-1845€
Computeruniverse	279-350€	-	599-723€	860-999€	-	1449€	1499-1729€
Hardwarecamp24	266€	479-519€	549-594€	806-969€	-	1239-1289€	1419-1489€
Mediamarkt	276-319€	-	619-669€	829-920€	1159-1229€	1299€	1499-1639€
Mindfactory	244-308€	455-559€	529-603€	789-860€	1069-1129€	1149-1280€	1398-1499€
Notebooksbilliger	259-319€	469-519€	589-649€	779-999€	1049-1195€	1179-1269€	1449-1699€
ProShop	320-370€	-	-	949-1029€	1299-1399€	1599-1699€	1599-1799€
MSRP	$199	$329	$379	$479	$579	$649	$999
Prezzo reale	+17%	+32%	+33%	+55%	+73%	+69%	+33%

Analizzando l'offerta di AMD, sono i modelli RX 6700 XT, RX 6800 e RX 6800 XT in sovrapprezzo maggiore (dal 55 al 73%) rispetto alle altre proposte della serie RX 6000, mentre la RX 6900 XT risulta solo il 33% più cara dell'MSRP. A seguire la RX 6600 XT (33%), la RX 6600 (32%) e la RX 6500 XT (17%).

NVIDIA GeForce RTX 30, prezzo 13 febbraio 2022
3DCenter	3050	3060	3060Ti	3070	3070Ti	3080-10GB	3080Ti	3090
Geizhals	389-609€	590-949€	700-1099€	871-1299€	948-1399€	1259-1839€	1665-2289€	2320-3215€
Alternate	399-549€	619-789€	739-989€	899-1199€	989-1169€	1399-1614€	1689-2289€	2359-3169€
Caseking	456-492€	674-745€	725-904€	967-1085€	989-1365€	1314-1642€	1748-2169€	2481-2947€
Computeruniverse	-	-	850€	1149-1249€	1049-1199€	1499€	1799-1999€	2639-2849€
Hardwarecamp24	-	-	729-819€	939-1022€	984-1084€	1299-1379€	1694-1769€	-
Mediamarkt	429€	640-699€	730-849€	950-1059€	999-1109€	1299-1608€	1699-2000€	2359-2881€
Mindfactory	389-449€	-	729-749€	909-999€	948-1025€	1259-1299€	1665-1899€	2369-2399€
Notebooksbilliger	409-459€	619-699€	729-869€	949-979€	969-1099€	1299-1399€	1719-1949€	2349-2469€
ProShop	549-649€	713-849€	829€	949-999€	1049-1119€	1570€	1799-1999€	2449€
MSRP	$249	$329	$399	$499	$599	$699	$1199	$1499
Prezzo reale	+49%	+71%	+67%	+66%	+51%	+72%	+32%	+47%

Sul fronte NVIDIA, la maggior parte della gamma Ampere costa ancora oltre il 50% in più rispetto all'MSRP. L'eccezione è rappresenta dei modelli RTX 3080 Ti (+32%) e RTX 3090 (+47%), mentre le schede con il ricarico maggiore risultano essere la RTX 3080 da 10 GB e la RTX 3060, con prezzi reali superiori di media di oltre al 70% rispetto a quello di listino. L'ultima arrivata, la RTX 3050, è attualmente il 49% più costosa dell'MSRP.

Tutto questo avviene a fronte di un recente calo del prezzo di Ethereum (aspetto che rende il mining meno conveniente) e prima del passaggio della stessa criptovaluta alla Proof of Stake (PoS) rispetto all'attuale meccanismo di convalida Proof of Work (PoW).

Fonte: hwupgrade

AMD, l'acquisizione di Xilinx è cosa fatta: dal 14 febbraio diventeranno un tutt'uno

AMD ha annunciato di aver ricevuto tutte le necessarie approvazioni da parte delle autorità mondiali per procedere con l'acquisizione di Xilinx. "Ad eccezione delle restanti e consuete condizioni di chiusura, tutte le condizioni per la chiusura della transazione sono state soddisfatte e la società prevede che la transazione si concluda entro o intorno al 14 febbraio 2022".

AMD annunciò l'intenzione di acquisire Xilinx con un'operazione tutta in azioni valutata 35 miliardi di dollari il 27 ottobre 2020. "L'acquisizione metterà insieme famiglie di prodotti e clienti complementari, dando ad AMD la possibilità di offrire CPU, GPU, FPGA, Adaptive SoC e profonde competenze in ambito software per garantire ai clienti il massimo di supporto nei settori del cloud e dell'edge computing".

AMD è quindi pronta ad alzare la posta nel settore datacenter e HPC con Intel e Nvidia, portandola oltre le "classiche" CPU e GPU: con gli FPGA entra in rotta di collisione con Intel (e la sua divisione creata con l'acquisizione di Altera), mentre con le SmartNIC va a incrociare le armi con soluzioni analoghe di Mellanox, realtà acquisita da Nvidia e rinominata in Nvidia Networking.

In base ai termini dell'accordo, gli attuali azionisti di AMD avranno il 74% della nuova realtà combinata, mentre gli azionisti di Xilinx circa il 26%. AMD si aspetta dall'operazione "efficienze operative per circa 300 milioni di dollari entro 18 mesi dalla chiusura della transazione, primariamente sulla base delle sinergie sui costi dei beni venduti, l'infrastruttura condivisa e la razionalizzazione delle aree comuni".

Il CEO di AMD Lisa Su continuerà a ricoprire il ruolo di CEO dell'azienda combinata. Victor Peng, attuale CEO e presidente di Xilinx, diventerà presidente responsabile del business di Xilinx e delle iniziative per la crescita strategica, con effetto immediato alla chiusura dell'operazione. Inoltre, due manager di Xilinx entreranno a far parte del consiglio di amministrazione di AMD.

Fonte: hwupgrade

AMD, la quota nel mercato delle CPU x86 fa segnare un nuovo record

Nel corso del quarto trimestre dello scorso anno AMD ha raggiunto la quota più alta di sempre nel settore delle CPU x86, toccando il 25,6%. Il dato supera il precedente record fatto segnare nel Q4 2006 (25,3%), quando l'azienda correva grazie ad Athlon e Opteron. Il risultato si deve in parte alle console gaming e al settore server, mentre AMD ha perso qualcosa nei confronti di Intel nel settore desktop e in quello mobile.

I dati, diffusi dagli analisti di Mercury Research, sono piuttosto interessanti. In ambito desktop la progressione ci mostra un costante calo della quota di AMD nel corso del 2021. Si passa del 19,3% al 16,2%, una contrazione di circa il 16%. Si tratta di un andamento probabilmente legato in larga parte alle difficoltà produttive che la interessano in conseguenza del suo rapporto con TSMC.

	Q4 2021	Q3 2021	Q2 2021	Q1 2021	Q4 2020	Q3 2020
Quota AMD settore desktop	16,2%	17%	17,1%	19,3%	19,3%	20,1%
Differenza trimestre su trimestre / anno su anno (pp)	-0,8 / -3,1	-0,1 / -3,1	-2,3 / -2,1	+0,1 / +0,7	-0,8 / +1	+0,9 / +2,1

AMD ha fatto una scelta precisa, ovvero quella di far produrre al partner un maggior numero di processori desktop ad alto margine (fascia alta, più costosi) e, parallelamente, allocare una fetta maggiore della produzione alla realizzazione di CPU server. Non è un caso che l'ultima trimestrale di AMD sia di forte crescita e il CEO Lisa Su abbia parlato di "fatturato delle CPU desktop" in crescita per il settimo trimestre consecutivo.

Intel, da par suo, sta riuscendo a produrre un numero maggiore di CPU rispetto al duo TSMC - AMD e quindi sta colmando i vuoti lasciati dalla rivale, piazzando ad esempio più chip Core di 10a e 11a generazione sui PC commerciali. Nell'ultimo trimestre del 2021 l'azienda ha inoltre introdotto le CPU Alder Lake, anche se solo i modelli di fascia alta K e KF. Un impatto maggiore legato alle ultime CPU Intel lo avremo quest'anno grazie all'espansione della gamma con i modelli di fascia media e bassa.

Passando all'ambito notebook, AMD vede contrarsi la sua quota nel quarto trimestre al 21,6% rispetto al 22% del terzo trimestre, ma se si guarda al risultato del Q4 2020 l'anno appena trascorso è più che positivo. Stando agli analisti, a spingere Intel sono state le consegne di CPU Tiger Lake per i notebook ad alte prestazioni.

	Q4 2021	Q3 2021	Q2 2021	Q1 2021	Q4 2020	Q3 2020
Quota AMD settore notebook	21,6%	22%	20%	18%	19%	20,2%
Differenza trimestre su trimestre / anno su anno (pp)	-0,4 / +2,6	+2 / +1,8	+1,9 / +0,01	-1 / +1,1	-1,2 / +2,8	+0,3 / +5,5

Per quanto concerne il settore server, i dati di Mercury Research si rifanno all'intero mercato, quindi tengono conto delle soluzioni a singolo e doppio socket ma anche di quelle quad-socket, delle infrastrutture di rete e dell'edge computing. In genere AMD comunica i dati sulla sua quota nel settore server rifacendosi a IDC, che analizza solo il mercato delle piattaforme a singolo e doppio socket.

	Q4 2021	Q3 2021	Q2 2021	Q1 2021	Q4 2020	Q3 2020
Quota AMD settore server	10,7%	10,2%	9,5%	8,9%	7,1%	6,6%
Differenza trimestre su trimestre / anno su anno (pp)	+0,5% / +3,6	+0,7 / +3,6	+0,6 / +3,7	+1,8 / +3,8	+0,5 / +2,6	+0,8 / +2,3

Ciononostante, AMD continua a guadagnare quote su Intel, toccando il 10,7%. Un'altra azienda di analisi (Omdia) che segue un metodo differente di rilevazione dei dati, vede un quadro diverso per il settore collocando Intel al 76%, AMD al 18,3% e le soluzioni ARM al 5,4%.

Per quanto concerne l'ambito dei microprocessori x86 nel complesso, il dato è differente: laddove i precedenti segmenti analizzati escludono l'Internet of Things e i chip semi-custom (come quelli delle console di Microsoft e Sony), il dato finale ne tiene conto proiettando AMD a un nuovo record del 25,6%.

Secondo Dean McCarron, presidente di Mercury Research, il mercato delle CPU x86 ha fatto segnare nuovi record nel 2021 sia in termini di unità che di fatturato, salendo del 10,7% a 74 miliardi di dollari rispetto ai 66,6 miliardi del 2021. Tenendo conto delle CPU x86 e dei chip ARM (come gli M1 di Apple), ma escludendo IoT e console, lo scorso anno sono state spedite oltre 500 milioni di unità, buona parte delle quali x86 (471 milioni).

	Q4 2021	Q3 2021	Q2 2021	Q1 2021	Q4 2020	Q3 2020
Quota AMD settore x86	25,6%	24,6%	22,5%	20,7%	21,7%	22,4%
Differenza trimestre su trimestre / anno su anno (pp)	+1 / +3,9	+2,1 / +2,2	+1,8 / +4,2	-1 / +6	-0,7 / +6,2	+4,1 / +6,6

"La nostra stima per la quota client dei PC ARM è del 9,5%, in aumento rispetto all'8,3% dello scorso trimestre e quasi il triplo del 3,4% di un anno fa. Apple ha registrato una crescita molto forte nel trimestre, quindi i miglioramenti sono legati maggiormente ai volumi delle soluzioni M1 di Apple piuttosto che ai Chromebook con processori ARM". Non va infatti dimenticato che i Chromebook hanno ravvisato un netto calo delle consegne, oltre il 60%, nell'ultimo trimestre dell'anno da poco concluso.

Fonte: hwupgrade

Gli SMS 2FA di Twitter venivano utilizzati per localizzare le persone

Al giorno d’oggi, viene consigliato praticamente a chiunque di attivare un sistema di autenticazione a due fattori che, spesso, non fa altro che inviare un messaggio, via SMS o altro mezzo, al proprietario dell’account nel momento in cui viene effettuato l’accesso in modo da confermare l’identità dell’utente. Ovviamente, anche il popolare social Twitter è dotato di tale strumento, ma a quanto pare questo non ha aiutato a proteggere la sicurezza e privacy degli individui.

Recentemente, infatti, come riportato da Bloomberg, il senatore americano Ron Wyden, un democratico dell’Oregon, ha deciso di non avere più a che fare con l’azienda svizzera Mitto A.G., accusata di aver sfruttato i messaggi 2FA di Twitter inviati tramite SMS per tracciare eventuali persone e, in alcuni casi, ottenere i loro log telefonici. Dopo aver portato all’attenzione del pubblico la situazione, anche altre aziende hanno deciso di recidere i loro legami con la società, come Kaleyura e MessageBird.

Apparentemente, in base alle investigazioni, Ilja Gorelik, co-fondatore e Chief Operating Office di Mitto, ha agito sfruttando una vulnerabilità nel protocollo Signaling System 7 (SS7) per le telecomunicazioni mobile e senza informare le altre persone della compagnia, offrendo questo particolare “servizio” anche ai governi interessati.

Un rappresentante di Mitto ha affermato, in riferimento alla vicenda, che l’azienda “non divulga informazioni sui suoi partner commerciali, attraverso qualsiasi canale – ufficiale o non ufficiale – stop. Generalmente, tali accordi sono di natura reciproca, con entrambe le parti che accettano di proteggere la privacy e l’integrità dell’altro“. Stando alle ultime informazioni, sembra che Gorelik sia stato sollevato dal suo incarico e non faccia più parte della società.

Fonte: tomshw

MEG Z690 Godlike, MSI presenta la sua punta di diamante per CPU Alder Lake

MSI ha annunciato ufficialmente la motherboard MEG Z690 GODLIKE, l'ultimo tassello per completare la sua linea di soluzioni Z690 dedicate ai processori Intel Core di 12a generazione. La nuova soluzione di top di gamma è destinata a un pubblico di overclocker o a chi ricerca il meglio e può permetterselo dato che è necessario spendere più di 2000 dollari per assicurarsela, seppur accompagnata da un sostanzioso bundle.

La motherboard si presenta in formato E-ATX (30,5 x 31 cm) con quattro slot di memoria DDR5 per un massimo di 128 GB. A bordo ci sono tre slot PCI Express x16, due in versione 5.0 collegati alla CPU (x16 e x8) e uno 4.0 legato al chipset Z690 (x4). Un totale di sei slot M.2 e altrettante porte SATA III compongono la parte dedicata allo storage.

Sul fronte della connettività troviamo Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.2, mentre gli amanti delle porte Ethernet troveranno due connettori, una 10 Gbit gestita da un controller Aquantia AQC113CS, l'altra 2,5 Gbit collegata a un controller Intel I225-V 2. Per quanto concerne la parte audio, MSI l'ha curata nei minimi dettagli grazie a un codec Realtek ALC4082 Codec e un DAC ES9218PQ.

Il pannello posteriore vede la presenza di due Thunderbolt 4 (Type-C) da 40 Gbps, un gran numero di USB 3.2 Gen2 (Type-A) da 10 Gbps e molto altro ancora. La MEG Z690 GODLIKE è dotata di un pannello LCD touch da 3,5" rimovibile chiamato M-Vision Dashboard, in grado di fornire informazioni fondamentali come il monitoraggio del sistema e lettura dei codici di debug.

Il display, che si può "attaccare" alla motherboard magneticamente oppure collegare tramite le porte posteriori per posizionarlo sulla scrivania, si unisce all'illuminazione ARGB per dare forma a una motherboard unica nel suo genere.

La nuova scheda madre ha un dissipatore di calore in alluminio scuro con due heatpipe, inoltre gli SSD M.2 sono raffreddati tramite Shield Frozr. Quanto all'alimentazione, la MEG Z690 GODLIKE presenta 20 fasi Smart Power Stage da 105 A, doppi connettori di alimentazione a 8 pin e un PCB a 8 strati con 2 once di rame.

"Come sempre GODLIKE rappresenta un gioiello difficile da trovare", spiega MSI. "Per questo chi ha acquistato in passato una scheda madre GODLIKE o una scheda grafica GeForce RTX 3080 o 3090 avrà la possibilità di acquisto prioritario. È un modo per ringraziare i fan più grandi del brand. Il bunde limited edition include un dispositivo di raffreddamento MEG Coreliquid S360, due memorie Kingston Fury Beast DDR5 16 GB e una tonnellata di punti Reward".

Fonte: hwupgrade

TIM spegne la rete 3G: ecco comune per comune quando avverrà la chiusura e come cambiare SIM

TIM sta spegnendo progressivamente la sua rete 3G per potenziare il 4G e soprattutto il 5G. Il piano per lo spegnimento prevede che la tecnologia 3G della rete mobile di TIM venga inizializzata dal prossimo Aprile 2022. E proprio in questi giorni l'azienda ha deciso di pubblicare la roadmap con tutte le date di spegnimento della rete, comune per comune, in Italia. Una progressiva dismissione che permetterà all'azienda di dedicare maggiore spazio alle reti 4G e soprattutto alla nuova 5G.

TIM: ecco quando e dove spegnerà il 3G in Italia
In QUESTA pagina sul sito di TIM è possibile trovare, comune per comune, quelle che saranno le date di spegnimento della rete 3G in Italia. L'operatore infatti ha voluto dedicare questa pagina per rendere il più possibile trasparente l'operazione di dismissione e soprattutto per permettere agli utenti di capire quando e dove la rete verrà chiusa definitivamente. Al momento il piano di spegnimento è stato aggiornato allo scorso 26 gennaio 2022 ed è possibile che in futuro ci possano essere degli aggiornamenti, ma di fatto la lista sembra essere già completa con una prima roadmap che permette di decifrare effettivamente quelli che saranno i tempi e i luoghi di ''switch-off'' della rete 3G di TIM.

Direttamente nella pagina è possibile agire sul comando automatico e scegliere la Regione di interesse. In questo caso una volta fatto sarà possibile scaricare un PDF in cui verranno mostrati tutti i comune della Regione scelta con l'indicazione del mese in cui avverrà la chiusura della rete 3G. Come detto prima, TIM, ha voluto aggiungere una nota dove specifica che in caso di cambiamenti o variazioni su queste date, l'azienda provvederà tempestivamente all'aggiornamento delle informazioni.

TIM: ecco il messaggio per la sostituzione della SIM
TIM da tempo ha realizzato una campagna di SMS per un numero limitato di clienti di rete mobile con SIM minore di 128K che dovranno sostituire la loro scheda per poter continuare ad utilizzare la rete per navigare o anche solo per parlare. In questo caso ecco che tutti i clienti TIM che dovranno effettuare questo cambio SIM potranno farlo direttamente nei retail dell'operatore ad un costo di 15€ che però verrà completamente rimborsato tramite credito residuo entro 24 ore dalla sostituzione della SIM. In questo caso dunque TIM sta informando tutti i vari utenti in possesso di una SIM inferiore a 128k e che dovranno appunto effettuare la sostituzione con una nuova. Il messaggio con cui TIM sta informando tutti questi utenti è il seguente:

Gentile cliente, da aprile 2022, TIM avvierà il progressivo spegnimento della rete mobile 3G, che sarà sostituita dalle tecnologie 4G e 5G. Poiché la tua SIM non supporta le nuove tecnologie, in assenza di rete 3G, non potrai utilizzare i servizi di rete mobile.

Ti invitiamo, quindi, a recarti in un negozio TIM, in tempo utile per effettuare la sostituzione della SIM. Il tuo numero di telefono non cambierà ed il costo di 15E per il cambio SIM ti sarà rimborsato automaticamente entro 24 ore sul tuo credito residuo.

Lo spegnimento della rete 3G comporterà, per tutti coloro che sono in possesso di uno smartphone supportante al massimo la rete 3G, l'impossibilità di navigare su internet mentre potranno comunque continuare a chiamare o anche ad inviare SMS. In caso serva anche la navigazione sarà necessario sostituire il device compatibile almeno con il 4G. Oltretutto sappiate anche che in questo caso TIM per scusarsi della sostituzione della SIM e dunque per aver in qualche modo scomodato gli utenti nel dover andare in negozio, attiverà in modo del tutto automatico una promozione per 1 mese che permetterà a tutti di avere chiamate illimitate verso tutti i numeri nazionali senza costi aggiuntivi. La promozione in questo caso si disattiverà in modo automatico al termine del mese di offerta gratuita.

Come verificare se il proprio smartphone è compatibile con la tecnologia VoLTE?
Per verificare la compatibilità del proprio terminale col servizio VoLTE basta realizzare una chiamata e controllare che l’icona della tecnologia continui a mostrare il simbolo 4G o 5G.

Per quanto riguarda i dispositivi 3G come smartphone, tablet, router, chiavette, sistemi di allarme/domotica, invece, potranno continuare ad effettuare chiamate e inviare SMS, sfruttando la rete 2G, ma riscontreranno rallentamenti della navigazione Internet. Il passaggio impatta anche coloro che sono in possesso di una SIM con capacità inferiore a 128k, che dovranno andare in un centro TIM per cambiare la SIM.

La chiusura della rete 3G consentirà a TIM di concentrare gli investimenti sulle tecnologie più efficienti dal punto di vista energetico e più performanti in termini di qualità dei servizi offerti ai propri clienti, si legge ancora sul sito di TIM. Il riferimento è ovviamente alle nuove reti 4G e 5G.

Quali operatori, oltre a TIM, sono coinvolti?
Sappiamo che sulla rete TIM agiscono anche altri operatori. In questo caso il piano di spegnimento della tecnologia di rete 3G, coinvolgerà anche questi operatori che sostanzialmente risultano ''virtuali'' e si appoggiano alla rete di TIM.

Quali sono? Gli operatori virtuali che si appoggiano alla rete TIM sono Kena, Fastweb, CoopVoce, Tiscali e Vianova. Per il momento solo Kena Mobile e Vianova hanno pubblicato informazioni riguardanti lo switch off della rete 3G di TIM, confermando che al momento il termine è previsto a Giugno 2022. Per gli altri operatori virtuali nono ci sono ancora informazioni ufficiali.

Fonte: hwupgrade

UEFI, scovate 23 vulnerabilità molto gravi: coinvolti più di 25 produttori di computer

I ricercatori di Binarly, realtà che si occupa della protezione dei firmware, ha scoperto l'esistenza di vulnerabilità critiche in InsydeH2O, un framework usato da molteplici aziende come Fujitsu, Siemens, Dell, HP, HPE, Lenovo, Microsoft, Intel e Bull Atos per realizzare l'UEFI dei propri dispositivi.

Lo UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) è un'interfaccia tra il firmware di un dispositivo e il sistema operativo che gestisce il processo di avvio, la diagnostica e le funzioni di riparazione. In totale i ricercatori di Binarly hanno trovato 23 falle nel codice di InsydeH2O, la maggior parte nel System Management Mode (SMM) che si occupa di funzioni come la gestione energetica e il controllo dell'hardware.

I privilegi di SMM sono superiori rispetto a quelli del kernel del sistema operativo, quindi qualsiasi problema di sicurezza che interessa SMM può avere gravi ripercussioni per il dispositivo vulnerabile. Più nel dettaglio, un malintenzionato in locale o da remoto con privilegi amministrativi capace di sfruttare tali falle può fare molte cose, tra cui invalidare molte funzionalità hardware (SecureBoot, Intel Boot Guard, ecc.), installare malware che non può essere cancellato reinstallando il sistema operativo e creare backdoor tramite i quali sottrarre dati sensibili.

Le falle sono tracciate con i seguenti codici CVE: CVE-2020-27339, CVE-2020-5953, CVE-2021-33625, CVE-2021-33626, CVE-2021-33627, CVE-2021-41837, CVE-2021-41838, CVE-2021-41839, CVE-2021-41840, CVE-2021-41841, CVE-2021-42059, CVE-2021-42060, CVE-2021-42113, CVE-2021-42554, CVE-2021-43323, CVE-2021-43522, CVE-2021-43615, CVE-2021-45969, CVE-2021-45970, CVE-2021-45971, CVE-2022-24030, CVE-2022-24031, CVE-2022-24069.

Tre di queste falle relative a SMM (CVE-2021-45969, CVE-2021-45970 e CVE-2021-45971) sono critiche e accompagnate da un punteggio di 9,8 su 10. Dieci delle vulnerabilità scoperte potrebbero essere sfruttate per ottenere maggiori privilegi, dodici falle corrompono la memoria in SMM e una la memoria nel Driver eXecution Environment (DXE) di InsydeH2O.

"La causa principale del problema è stata rintracciata nel codice di riferimento associato al codice del framework per i firmware InsydeH2O", spiega il report di Binarly. "Tutti i suddetti fornitori (oltre 25) utilizzavano l'SDK basato su Insyde per sviluppare le loro parti di firmware (UEFI)", spiegano i ricercatori.

Insyde Software ha rilasciato aggiornamenti per sistemare tutti i problemi di sicurezza identificati, ma per arrivare agli utenti finali questi update devono essere implementati nei firmware dagli OEM, cosa che richiederà del tempo esponendo potenzialmente i prodotti coinvolti ad attacchi.

Fonte: hwupgrade

La GPU potrebbe essere usata per identificarvi online, ecco come

Un team internazionale di ricercatori provenienti da Francia, Israele e Australia ha sviluppato una nuova tecnica che può identificare i singoli utenti in base alla loro specifica e unica firma della scheda grafica. Chiamata DrawnApart, la ricerca, fornita come “proof of concept”, serve come avvertimento verso misure di identificazione più invasive che i siti web o attori malintenzionati potrebbero prendere per raccogliere dati sulle attività online dei singoli utenti in tempo reale.

La tecnica si basa sulle variazioni intrinseche dell’hardware dovute alla variabilità dei processi di produzione e dei singoli componenti. Proprio come nessuna impronta digitale umana è identica ad un’altra, nessuna singola CPU, GPU o qualsiasi altro oggetto di consumo è identico ad un altro. Questo è parte della ragione per cui l’overclocking di CPU e GPU varia anche all’interno dello stesso modello da parte dei produttori. Questo, a sua volta, significa che ci sono minuscole variazioni individuali su prestazioni, potenza e capacità di elaborazione di ogni scheda grafica, rendendo possibile questo tipo di identificazione.

Il modello creato dai ricercatori fa uso di carichi di lavoro fissi basati su WebGL (web Graphics Library), l’API multipiattaforma che permette alle schede grafiche di renderizzare componenti grafiche nei browser. Attraverso di essa, DrawnApart prende più di 176 misurazioni attraverso 16 punti di raccolta dati eseguendo operazioni vertex relative a GLSL (OpenGL Shading Language), che impedisce ai carichi di lavoro di essere distribuiti su unità di lavoro casuali – rendendo i risultati ripetibili e, come tali, individuali per ogni GPU. DrawnApart può quindi misurare il tempo necessario per completare i rendering dei vertici, gestire le funzioni di stallo e altri carichi di lavoro specifici della grafica.

Secondo il team di ricerca, questo è il primo studio che esplora la variazione della produzione di semiconduttori in un contesto di privacy, dicendo che “sul fronte pratico, dimostra una tecnica robusta per distinguere tra macchine con identiche configurazioni hardware e software“, e ha aggiunto che può aumentare “la durata mediana di tracciamento al 67% rispetto agli attuali metodi [di fingerprinting online] all’avanguardia“.

Il documento spiega che l’attuale implementazione può riuscire a identificare una GPU in soli otto secondi, ma avverte che le API next-gen in sviluppo per la prossima evoluzione del world wide web potrebbero consentire un fingerprinting ancora più veloce e preciso. WebGPU, per esempio, presenterà il supporto per le operazioni di compute shader da eseguire attraverso il browser. I ricercatori hanno testato un approccio compute shader al suo processo di identificazione DrawnApart e hanno scoperto che non solo la precisione è stata enormemente aumentata al 98%, ma che ha ridotto il tempo di identificazione da 8 secondi attraverso i vertex shader fino a soli 150 millisecondi con la soluzione di calcolo. Potenzialmente, questo potrebbe significare che un semplice clic sbagliato su un sito web potrebbe essere sufficiente per identificare singolarmente le GPU dei consumatori, con tutti i rischi che questo comporta per la privacy personale e la sicurezza informatica. Inoltre, la legislazione e le protezioni sulle pratiche di tracciamento online sono per lo più incompetenti nel proteggere gli utenti da questa particolare tecnica.

Khronos, l’organizzazione no-profit responsabile dello sviluppo della libreria WebGL, ha già formato un gruppo tecnico che sta esplorando soluzioni per mitigare la tecnica. Il team di ricerca nel suo documento ha già delineato alcune potenziali soluzioni per il problema (tra cui la prevenzione dell’esecuzione parallela, i cambiamenti di valore degli attributi, il blocco degli script, il blocco delle API e la prevenzione della misurazione del tempo) che saranno probabilmente esplorate dall’organizzazione nel tentativo di frenare questo potenziale assalto alla privacy degli utenti online.

Fonte: tomshw